但在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈涉及的其他核心技術(shù)層面，特別是物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域，我國(guó)依然沒(méi)有布局。而Intel、博通、高通等國(guó)際廠商紛紛推出專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的低功耗專用芯片產(chǎn)品搶占市場(chǎng)。
臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科也于6月3日發(fā)布LinkIt開發(fā)平臺(tái)，協(xié)助推動(dòng)穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。據(jù)記者了解，已經(jīng)有相關(guān)廠商在基于聯(lián)發(fā)科的方案開發(fā)產(chǎn)品。
有芯片業(yè)內(nèi)人士告訴記者，目前所有推出物聯(lián)網(wǎng)芯片的廠商，其實(shí)并沒(méi)有一家是只做物聯(lián)網(wǎng)芯片的，都是傳統(tǒng)服務(wù)器、PC、手機(jī)芯片的廠商。大家都是基于以往的IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn)推出相應(yīng)的低功耗產(chǎn)品。
換句話說(shuō)，芯片業(yè)有其自有的門檻，在我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)整體落后的情況下，單純要求在物聯(lián)網(wǎng)芯片尋求突破還存在困難。