根據(jù)IDC預(yù)測(cè)到2020年時(shí)全世界連網(wǎng)裝置將超過兩千一百二十億個(gè)，而所需要的傳感器在2030年預(yù)估更將高達(dá)一百兆個(gè) 以上。目前使用中的網(wǎng)路協(xié)定IPv4，可提供四十三億個(gè)獨(dú)立網(wǎng)路位址，而全球連接到網(wǎng)路的人口已高達(dá)20億以上，因此網(wǎng)路位址不足對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成 很大的障礙。
不過，此問題近期已獲得解決，國際組織網(wǎng)際網(wǎng)路工程小組(IETF)已開發(fā)出下一代的網(wǎng)路協(xié)定IPv6。IPv6使用 128個(gè)位元加以定址網(wǎng)際網(wǎng)路節(jié)點(diǎn)，定址空間高達(dá)2的128次方(32bits擴(kuò)充為128bits)，預(yù)估地球上的每個(gè)人可分到一百萬個(gè)IP位址，所以 未來從眼鏡、手表、手機(jī)、家電、汽車、甚至到建物設(shè)施或工廠設(shè)備等任何物件，都將會(huì)有一個(gè)獨(dú)一無二的IP位址，可透過網(wǎng)路取得更新資訊或進(jìn)行遠(yuǎn)端遙控等。 其足夠容納未來10年內(nèi)預(yù)估將連接到網(wǎng)路的兩兆個(gè)裝置。
不僅只有物聯(lián)網(wǎng)，所有需要互動(dòng)與智能判斷功能的物件都需要大量的傳感器。例如近期較新出產(chǎn)的高階車輛，都已搭載一百個(gè)以上的傳感器、包括慣性傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器、和位置傳感器等，以高度電子化的控制來達(dá)到最佳操控性能，并增進(jìn)駕駛者的安全便利以及舒適性。
最近更有消息指出，大量的MEMS麥克風(fēng)和氣體傳感器也即將跨足智能汽車應(yīng)用，來大幅提升鴐駛座艙的環(huán)境品質(zhì)。全球車用MEMS傳感器市場(chǎng)在2013年為26億美元，預(yù)估到2020年將可達(dá)到47億美元。
隨著傳感器的需求數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)、并且種類邁向多樣化，供應(yīng)鏈廠商伴隨而來的挑戰(zhàn)將會(huì)是如何讓這些新元件可以更快速且成本更低的條件下進(jìn)行量產(chǎn)，以確保產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
在 1995年物聯(lián)網(wǎng)概念剛提出那幾年，其發(fā)展并不順利，甚至呈現(xiàn)逐漸萎縮的情形，一大部分原因即是由于內(nèi)建在各種物件內(nèi)的傳感器成本仍過高。多家國際研究機(jī) 構(gòu)都已提出對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，其大部分皆認(rèn)為2020年整體聯(lián)網(wǎng)裝置將上看百億部，但要支援?dāng)?shù)量如此龐大的裝置互連情境，任何感測(cè)節(jié)點(diǎn)成本則須低于1美 元，如此才能加速布建完整物聯(lián)網(wǎng)路。
MEMS傳感器由于已成功應(yīng)用在智能手機(jī)中，歷經(jīng)嚴(yán)苛的商品化技術(shù)挑戰(zhàn)，其傳感器價(jià)格已在過去 10年從平均1.30美元降至0.6美元。因此，欲連同運(yùn)算處理器及無線傳輸模組封裝后將成本壓低至1美元以下，已非遙不可及的目標(biāo)。然而，如何使傳感器 制造價(jià)格更加低廉，仍將是各家MEMS大廠在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中的產(chǎn)品致勝關(guān)鍵。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的感測(cè)元件在成本與性能上皆須面對(duì)極嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)分析專家指出，以前MEMS的客戶都習(xí)慣先開發(fā)出自己的產(chǎn)品制程，再要求代工廠照著流程復(fù)制及改善，但現(xiàn)在愈來愈多客戶傾向于直接利用代工廠已妥善建立的制程標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)去設(shè)計(jì)開發(fā)產(chǎn)品。
如此不僅制程相對(duì)穩(wěn)定、價(jià)格較便宜，并可大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)程。另外，為節(jié)省傳感器的封裝成本、并縮小尺寸，越來越多MEMS感測(cè)元件也都朝向大量采用新興的制程技術(shù)，例如以晶圓結(jié)合或是體深蝕刻等作法形成其結(jié)構(gòu)。
為因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)在不同應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化感測(cè)功能需求、并大幅降低感測(cè)節(jié)點(diǎn)數(shù)量，采用通用型晶片整合設(shè)計(jì)概念亦是未來重要的發(fā)展趨勢(shì);已開始有廠商考慮將可使用相同制程平臺(tái)制作的數(shù)種傳感器，直接設(shè)計(jì)整合在同一顆晶片上，之后再依客戶使用需求以軟體來觸發(fā)所需感測(cè)功能。
為能大幅降低傳感器成本，近期MEMS在新技術(shù)開發(fā)上也已開始朝便宜作法發(fā)展，例如以印刷方式、或是以紙作為基底來制作元件。預(yù)期未來進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的MEMS傳感器，其無論在材料、制程、設(shè)計(jì)、甚至制造流程等技術(shù)上，皆將面臨重大改變與競(jìng)爭(zhēng)考驗(yàn)。