目前公司已經(jīng)進(jìn)入了全球一流智能手機(jī)廠商的產(chǎn)業(yè)鏈，為其指紋識(shí)別芯片提供RDL制程等封測(cè)服務(wù)。另一方面，國(guó)內(nèi)的匯頂、思立微等設(shè)計(jì)廠商也相繼推出了指紋識(shí)別解決方案。國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)廠商的進(jìn)入會(huì)降低智能移動(dòng)設(shè)備搭載指紋識(shí)別的成本，加速指紋識(shí)別的市場(chǎng)滲透。作為國(guó)內(nèi)擁有最先進(jìn)的指紋識(shí)別封裝技術(shù)的廠商，有理由相信公司將最大受益于指紋識(shí)別市場(chǎng)的爆發(fā)。另外晶方科技與華天一樣，切入下游模組的制造，垂直一體化布局已經(jīng)完成。
據(jù)海通證券預(yù)測(cè)，14/15/16年凈利潤(rùn)分別為2.02/3.21/4.40億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為0.90/1.42/1.94元，分別同比增長(zhǎng)31.7%/58.7%/36.8%〈好OV的產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移，CSP封測(cè)向500萬(wàn)、800萬(wàn)等高像素CIS領(lǐng)域滲透，而且公司12英寸產(chǎn)線進(jìn)度領(lǐng)先于對(duì)手。鑒于行業(yè)趨勢(shì)向好，且公司收購(gòu)的智瑞達(dá)資產(chǎn)質(zhì)地優(yōu)良，可能成為公司又一個(gè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，給予15年40倍PE，目標(biāo)價(jià)56.80元，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
3、長(zhǎng)電科技(600584.SH)
長(zhǎng)電科技專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶(hù)提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。
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公司基板類(lèi)高端集成電路封測(cè)生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。12’ 40nm low-k 芯片BGA封裝已率先在國(guó)內(nèi)規(guī)?；慨a(chǎn)；射頻PA拈生產(chǎn)規(guī)模進(jìn)入世界前三；初步形成Bumping到FC一條龍封裝服務(wù)能力，Bumping年產(chǎn)能69萬(wàn)片次；
WLCSP封裝產(chǎn)能18億顆/年。公司與中芯國(guó)際強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，合作建設(shè)12英寸bumping產(chǎn)能，也有利于長(zhǎng)電更多后道訂單的承接。
在指紋識(shí)別業(yè)務(wù)方面，目前長(zhǎng)電是負(fù)責(zé)客戶(hù)指紋識(shí)別芯片的wire bond環(huán)節(jié)。但是長(zhǎng)電完全有技術(shù)能力切入trench、SiP、模組等環(huán)節(jié)，公司也正在積極地為此做準(zhǔn)備，有望充分受益于指紋識(shí)別在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)和平板電腦終端成為標(biāo)配的趨勢(shì)。
國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)加大扶持力度，封裝龍頭長(zhǎng)電科技將顯著受益。目前逐步有大量大規(guī)模的國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金成立，對(duì)于封測(cè)這種資本密集型產(chǎn)業(yè)形成實(shí)質(zhì)性利好。另外指紋識(shí)別也為公司發(fā)展提供新的動(dòng)力。海通證券預(yù)計(jì)公司14/15/16年EPS分別為0.23元、0.36元、0.53元，鑒于公司是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭，國(guó)家重點(diǎn)扶持，可以給予公司一定的估值溢價(jià)，15年40X估值，目標(biāo)價(jià)14.4元，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。