2013年蘋果以引領(lǐng)市場的姿態(tài)率先采用指紋識別技術(shù)，iPhone 5S的指紋解鎖功能一經(jīng)推出便深受用戶歡迎。蘋果Touch ID的成功引起了其它終端品牌廠商效仿，三星[微博]、HTC、華為、魅族等大品牌廠紛紛將指紋識別功能引入其高端機型中，而蘋果也在其iPad系列新產(chǎn)品中搭載指紋識別拈。
指紋識別市場接近90億元
隨著技術(shù)的發(fā)展，目前已經(jīng)有多家設計公司提供成熟的指紋識別解決方案。蘋果公司Touch ID識別的方便性、準確性、穩(wěn)定性已經(jīng)經(jīng)歷了用戶使用考驗。其按壓式指紋識別是360°的，不需要用戶把手指擺正，再從上往下滑動手指，只需要把手指很隨意的放上去，幾乎都可以被識別。
目前瑞典指紋識別解決方案商FPC及國內(nèi)匯頂科技、思立微等公司均已有按壓式指紋識別解決方案。據(jù)悉，華為Mate 7使用的是FPC提供的指紋識別產(chǎn)品，魅族MX4 Pro將使用匯頂指紋識別產(chǎn)品。
為何越來越多手機廠商采用指紋識別技術(shù)
據(jù)海通證券(10.63, 0.04, 0.38%)電子行業(yè)分析師陳平、董瑞斌分析：一方面，迎合了用戶的痛點，滿足客戶對信息安全和移動支付的需求；另一方面隨著技術(shù)的發(fā)展成熟，成本的降低，預計可明年搭載指紋識別功能的智能移動設備將會爆發(fā)，讓我們拭目以待。
據(jù)陳平、董瑞斌分析師預計，在產(chǎn)業(yè)鏈上的封測和模組環(huán)節(jié)對于相關(guān)公司彈性較大，A股相關(guān)公司有華天科技(14.31, -0.27, -1.85%)、晶方科技(50.40, -0.39, -0.77%)、碩貝德(22.510, -0.29, -1.27%)、長電科技(11.13, 0.00, 0.00%)，這些公司將來都有可能做封測+模組垂直一體化布局。下面是對封測+模組加工費的市場規(guī)模進行預測。根據(jù)前述分析，做如下假設：
1、以帶藍寶石的按壓式指紋識別模組為計算基礎(chǔ)，模組成本約11美金；
2、封測+模組組裝的費用在藍寶石成本中占15%，即1.65美金；
3、假設2015/2016年全球智能手機出貨量為12.5/14.8億部，按壓式指紋識別滲透率為30%/60%。
則2015年全球應用于智能手機的指紋識別芯片的封測+模組加工費的市場規(guī)模為：12.5*30%*1.65=6.19億美元，約為38億元人民幣；2016年全球應用于智能手機的指紋識別芯片的封測+模組加工費的市場規(guī)模為：14.8*60%*1.65=14.65億美元，約為89億人民幣。
(證券時報網(wǎng)快訊中心)
證券時報網(wǎng)(www.stcn.com)11月04日訊
產(chǎn)業(yè)鏈個股價值解析
為了進一步發(fā)掘指望識別產(chǎn)業(yè)鏈投資機會，海通證券梳理了(部分為其預測的結(jié)果)國內(nèi)外主要指紋識別廠商的產(chǎn)業(yè)鏈，可以看出在指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈中，A股上市公司主要受益的環(huán)節(jié)是封裝和模組環(huán)節(jié)。根據(jù)前述對蘋果指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈以及國內(nèi)匯頂、思立微等廠商的產(chǎn)業(yè)鏈的分析總結(jié)，海通證券認為同時具備trench+SiP模組一體化制造能力的封測企業(yè)將勝出。在國內(nèi)封裝和模組廠商中推薦買入華天科技、晶方科技、長電科技，建議關(guān)注碩貝德、歐菲光(21.36, -0.25, -1.16%)等公司。
1、華天科技(002185.SZ)
華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。公司擁有1000多家海內(nèi)外客戶，是國內(nèi)客戶資源最多的封測廠商。Aptina、海力士、意法半導體以及國內(nèi)的展訊、格科微等知名廠商均是公司客戶，目前已完成天水、西安、蘇州三地布局。
指紋識別方面，公司已經(jīng)開始量產(chǎn)，昆山子公司能夠完成指紋識別芯片的trench深刻蝕部分，指紋識別芯片和ASIC等芯片組成SiP模組的能力可以在華天西安子公司進行，后續(xù)更有可能進入指紋識別模組環(huán)節(jié)，進行垂直一體化布局。
據(jù)海通證券預計，華天科技2014、2015年凈利潤規(guī)模將達到2.98、4.16億元。對應備考全面攤薄EPS分別為0.45元、0.63元。維持“買入”評級，目標價位17.64元，對應2015年約28倍PE。
2、晶方科技(603005.SH)
晶方科技是目前中國大陸第一，全球第二家能大規(guī)模提供晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)技術(shù)的高科技公司。影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件為公司主要產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應用于消費電子、醫(yī)學電子、背光源和照明(綠色能源)、電子標簽身份識別等諸多領(lǐng)域。
晶方具備一批國際知名半導體廠商組成的客戶群，并與其建立了長期的合作關(guān)系。公司上半年營收增長主要是新客戶OmniVision上量迅速，有效消化了公司已部分投產(chǎn)的12英寸產(chǎn)能。公司憑借晶圓級芯片尺寸封裝的技術(shù)優(yōu)勢，未來可能承接更多影像傳感芯片的訂單。