在周末華為榮耀兩周年慶典會(huì)上，除了例行公事的發(fā)布了新榮耀路由Pro、榮耀Wi-Fi穿墻寶、榮耀盒子voice三款智能家居產(chǎn)品外，還正式推出了連接物聯(lián)網(wǎng)和智能家居產(chǎn)品交流的“普通話”——Hilink協(xié)議以及LiteOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)品從終端到云端的完整生態(tài)鏈，表明未來華為榮耀將從單一產(chǎn)品銷售模式向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)模式延伸。
華為榮耀將HiLink定義為“Hi，Let‘s Link”，主要針對(duì)智能家居市場(chǎng)目前三大問題：封閉的生態(tài)、破碎的場(chǎng)景、復(fù)雜的操作，希望通過統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的HiLink協(xié)議實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的目標(biāo)，真正讓智能家居智能起來。華為對(duì)于HiLink在物聯(lián)網(wǎng)以及IoT行業(yè)中的作用寄予厚望，希望通過它連接和整合整個(gè)產(chǎn)業(yè)資源，打破目前各個(gè)封閉系統(tǒng)間的隔閡，讓各自專注自己擅長的領(lǐng)域，共建開放的智能生態(tài)。目前，Hilink已經(jīng)兼容ZigBee、WiFi和藍(lán)牙等多個(gè)通信協(xié)議，并支持云端安全，賬號(hào)安全，傳輸安全以及入網(wǎng)安全等安全機(jī)制。另外，華為榮耀已經(jīng)與海爾、BroadLink等智能家居企業(yè)合作，通過推出“Hilink inside“模式聯(lián)合打造開放智能家居生態(tài)。
HiLink協(xié)議主要解決智能硬件快速連網(wǎng)以及智能硬件之間的互聯(lián)、互通、互動(dòng)功能等問題，而LiteOS則是華為針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出的開源操作系統(tǒng)，也成為HiLink協(xié)議串聯(lián)智能硬件進(jìn)行任務(wù)調(diào)度、資源分配、I/O處理、硬件驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵入口引擎。LiteOS首次亮相于5月華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上，當(dāng)時(shí)是敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的物聯(lián)網(wǎng)端口系統(tǒng)部分，而如今和HiLink一起亮相榮耀發(fā)布會(huì)，更像是華為敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0為物聯(lián)網(wǎng)和智能家居定制的敏捷物聯(lián)網(wǎng)專用版本。
和目前Contiki、TinyOS、LiteOS、Nano-RK、t-Kernel等物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)一樣，LiteOS操作系統(tǒng)具有能耗最低，體積最小、響應(yīng)最快的特點(diǎn)，主要應(yīng)用于智能家居、穿戴式、車聯(lián)網(wǎng)、智能抄表、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等IoT領(lǐng)域的智能硬件上，實(shí)行數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)控制等是其典型應(yīng)用環(huán)境。針對(duì)LiteOS華為已推出的全開放開源社區(qū)，目前基于它開發(fā)的開發(fā)樣本都僅支持華為海思SOC，未來是否開放給第三方SOC處理器還需等待。
華為基于HiLink協(xié)議和LiteOS已經(jīng)為構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)基礎(chǔ)，而海爾、BroadlinK等合作伙伴的相助也讓構(gòu)建整個(gè)生態(tài)成為一件水到渠成的事兒，而他們首先要做的事兒就是將“Hilink inside“模式復(fù)制到全行業(yè)中。作為“Hilink inside“模式的首批產(chǎn)品和樣本，華為榮耀路由Pro、榮耀Wi-Fi穿墻寶、榮耀盒子voice做了最好產(chǎn)品和技術(shù)展示。
榮耀路由Pro采用無天線設(shè)計(jì)，主打智能帶寬模式和游戲優(yōu)先功能，兼容2.4GHz和5GHz雙頻WiFi，搭載海思1GHz處理器和256MB DDR3內(nèi)存，高性能巴倫天線和四個(gè)信號(hào)放大器，支持Hilink協(xié)議一鍵組網(wǎng)，售價(jià)328元。