2015 年臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)(TPCA Show 2015) 將于 10 月 21 日起一連舉行 3 天。在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下，工研院發(fā)揮創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力，將在“軟電專區(qū)”展示“卷對(duì)卷整線量產(chǎn)解決方案”(R2R Turnkey Solution)以及入圍 2015 全球百大科技研發(fā)獎(jiǎng)(R&D 100 Awards)決賽的“激光誘發(fā)積層式 3D 線路技術(shù)”(Laser Induced Metallization 3D Circuit，LIM-3D)等多項(xiàng)創(chuàng)新軟電技術(shù)。工研院創(chuàng)新研發(fā)推動(dòng)軟性制程，將有助于產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)下一代的軟性電子科技風(fēng)潮。

　　TPCA 技術(shù)發(fā)展委員會(huì)召集人、工研院副院長(zhǎng)劉軍廷表示，軟性電子因重量輕、生產(chǎn)成本低，且具有可彎性，被視為是繼半導(dǎo)體、平面顯示器后下一個(gè)明星產(chǎn)業(yè)。從目前的趨勢(shì)來(lái)看，消費(fèi)者對(duì)可攜式產(chǎn)品輕薄、可彎曲、服貼、節(jié)能、低功耗的訴求日益提高，越來(lái)越多軟性應(yīng)用元件被整合于各種日常用品或是穿戴式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等炙手可熱的創(chuàng)新領(lǐng)域中，臺(tái)灣的電子產(chǎn)業(yè)勢(shì)必朝向革命性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)升級(jí)。

　　工研院此次展出“卷對(duì)卷整線量產(chǎn)解決方案”，主要展項(xiàng)包括電極薄膜、觸摸模組和觸摸屏幕等，期望能以卷對(duì)卷整線方式提供廠商設(shè)備、制程、材料、量產(chǎn)的解決方案，目前試量產(chǎn)良率逐年提升達(dá)到 85% 以上，優(yōu)于業(yè)界研發(fā)平均水準(zhǔn)。

　　此外，在這次展覽中，工研院也展出“激光誘發(fā)積層式 3D 線路技術(shù)”，此技術(shù)突破現(xiàn)今激光直接成型技術(shù)受限于塑料材質(zhì)的限制，可將天線制作附著于玻璃、陶瓷、金屬與各種基材上，使得基材的選擇不再局限于塑料，也能在不規(guī)則曲面上完成積層式線路制作，成功縮小天線物理尺寸，賦與天線設(shè)計(jì)更高的自由度，廣泛滿足不同連網(wǎng)設(shè)備的天線整合需求。

　　對(duì)軟電技術(shù)有興趣的民眾及廠商請(qǐng)于 10 月 21 到 23 日前往臺(tái)北南港展覽館參觀，工研館攤位代號(hào)為 J205。此外，也歡迎廠商和民眾報(bào)名參加工研院主辦的第六屆軟性與印制電子國(guó)際研討會(huì)議(ICFPE)，以掌握全球最新的軟性電子技術(shù)發(fā)展、穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等趨勢(shì)。