意法半導體(STMicroelectronics，ST)展示先進的物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，IoT)解決方案及如何利用科技建構一個萬物互連的社會，例如智慧城市、智慧電源及穿戴式裝置。

　　全世界都在積極建設智慧城市專案，目標是透過提高能效降低環(huán)境負荷，提升大樓管理及公共基礎設施的運營與維護效率，從而減少各種類型的公共服務。意法半導體和瑞士科技公司dox Engineering攜手合作了一個智慧城市解決方案。該方案選用基于意法半導體STM32微控制器開發(fā)板和各種感測器，以及dox Engineering的無線照明控制板與一個能夠提升無線網(wǎng)狀網(wǎng)路(wireless mesh networks)執(zhí)行效率的通訊平臺。

　　意法半導體利用無線網(wǎng)狀網(wǎng)路，使距離感測器節(jié)點能夠透過無線網(wǎng)路偵測無線遙控汽車模型，并可根據(jù)車子所在位置調(diào)控路燈亮度;加速度感測器能夠感測室內(nèi)振動，多個環(huán)境感測器則負責提供溫度、濕度及氣壓測量數(shù)據(jù);使用無線燈光控制板監(jiān)控燈的耗電情況，同時可在顯示螢幕上查看所有測量數(shù)據(jù)。

　　在智慧電源方面，目前已量產(chǎn)的智慧手機、平板電腦和穿戴裝置種類繁多，電源配接器呈現(xiàn)多樣化趨勢，市場需要簡單好用的高能效電源解決方案。在無線電源方面，意法半導體擁有多款符合Qi和PMA (Power Matters Alliance)標準的先進多平臺數(shù)位電源控制器晶片。意法半導體新推出的USB PD (供電)控制器能夠在主機和終端設備之間執(zhí)行通訊協(xié)議，透過USB向高耗電產(chǎn)品提供最高100W的電力。

　　為降低電源配接器在電子產(chǎn)品不工作時的耗電量，全球各國都在嚴格檢視待機功耗的法規(guī)。意法半導體的一款基于多模功率控制晶片的待機功耗監(jiān)控解決方案，目標應用包括智慧手機和平板電腦電源配接器。這個功率控制晶片將待機功耗降至接近零，在一個8接腳封裝內(nèi)整合意法半導體專有的恒流式感測和高壓啟動電路，透過最小化外部元件數(shù)量，大幅降低充電器成本。

　　作為下一代半導體材料，碳化矽(SiC)引起市場廣泛關注。意法半導體最新的碳化矽功率MOSFET擁有優(yōu)異的能效和可靠性，為公司的產(chǎn)品陣容增加了導通電阻不同的新產(chǎn)品。憑藉意法半導體獨有的封裝技術，新的1200V SiC功率 MOSFET的工作溫度高達200°C，適用于高溫工作環(huán)境，例如太陽能逆變器、電動汽車、混合動力汽車、伺服器系統(tǒng)和工業(yè)馬達。

　　穿戴裝置可以構建“人類節(jié)點”加入物聯(lián)網(wǎng)。穿戴式裝置和感測器節(jié)點正在融入人類生活，為保證這些裝置的電源安全可靠，意法半導體利用半導體制程，在玻璃襯底生成一個固態(tài)鋰薄膜，從而開發(fā)出一個超薄 (220μm)電池，因為是固態(tài)電池，所以不會起火或爆炸。

　　意法半導體世界最小的線性電壓式控制LDO穩(wěn)壓器。憑藉先進的制程和封裝技術，意法半導體將晶片尺寸減至0.47 × 0.47mm，大小相當于人類頭發(fā)粗度的三倍。意法半導體的超小充電器晶片兼具高精密度電流式控制和極低漏電流等特性，這些產(chǎn)品將大幅提高穿戴裝置的設計靈活性。

　　意法半導體的6軸MEMS感測器模組評估板，該模組整合了3軸數(shù)位輸出加速度感測器和3軸陀螺儀，擁有精巧的尺寸 (2.5 × 3.0 × 0.8 mm)和出色的能效(相較于競爭產(chǎn)品還高 20%)，有助于節(jié)省穿戴裝置的空間和能耗。意法半導體并擁有基于MEMS麥克風和低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy， BLE)技術的語音辨識功能。

　　在一個物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境內(nèi)，每個物品都需要有運算、感測、通訊和電源功能，終端產(chǎn)品廠商期望這些產(chǎn)品的開發(fā)變得快速。 其他相關解決方案還包括：能使開關電源變得更高效的數(shù)位電源解決方案，整合了微控制器和馬達驅動的高精密度馬達控制方案以及采用MEMS麥克風的雜訊抑制解決方案。