英特爾日前展示使用低價(jià)手機(jī)的新一代IntelAtomx3處理器晶片，同時(shí)宣布計(jì)畫(huà)將擴(kuò)大推出物聯(lián)網(wǎng)專用處理器版本，除可支持3G和LTE連網(wǎng)需求，也能執(zhí)行于Android與Linux系統(tǒng)，預(yù)計(jì)該處理器晶片，將在2015年下半年正式出貨。

　　英特爾日前展示使用低價(jià)手機(jī)的新一代IntelAtomx3處理器晶片，同時(shí)宣布計(jì)畫(huà)將擴(kuò)大推出物聯(lián)網(wǎng)專用處理器版本，除可支持3G和LTE連網(wǎng)需求，也能執(zhí)行于Android與Linux系統(tǒng)，預(yù)計(jì)該處理器晶片，將在2015年下半年正式出貨。

　　近日，英特爾在中國(guó)深圳舉行開(kāi)發(fā)者論壇上，展示其針對(duì)低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)打造的新一代處理器晶片IntelAtomx3，除了結(jié)合3G連網(wǎng)外，也加入LTE連網(wǎng)能力。

　　該Atomx3系列產(chǎn)品(之前代號(hào)為SoFIA)是英特爾第一款整合3G或4GLTE連網(wǎng)能力的處理器晶片，并由英特爾與中國(guó)晶片廠商瑞芯微(Rockchip)和展訊通信(Spreadtrum)共同開(kāi)發(fā)，鎖定低價(jià)手機(jī)、平板裝置以及平板手機(jī)(phablets)市場(chǎng)，售價(jià)介于200美元之間。而在早之前，英特爾也于今年3月推出整合3G連網(wǎng)的Atomx3-C3130晶片。

　　英特爾也在現(xiàn)場(chǎng)展示了采用新Atomx3處理晶片的手機(jī)，展現(xiàn)LTE-TDD高速連網(wǎng)的能力，英特爾也宣布，該處理器晶片將在2015年下半年正式出貨。

　　除了演示最新Atomx3處理晶片外，英特爾也同時(shí)宣布計(jì)畫(huà)擴(kuò)大其產(chǎn)品線，未來(lái)將鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，推出專門運(yùn)用于物聯(lián)網(wǎng)裝置的處理器版本。

　　英特爾指出，透過(guò)在新Atomx3晶片內(nèi)加入窩蜂數(shù)據(jù)機(jī)(cellularmodem)功能，可針對(duì)極端天氣條件下擴(kuò)大溫度感測(cè)范圍，同時(shí)該專用晶片也支持Android與Linux系統(tǒng)，并提供較長(zhǎng)7年的產(chǎn)品生命周期。預(yù)計(jì)該專用物聯(lián)網(wǎng)晶片將在今年下半年度推出相關(guān)的開(kāi)發(fā)者套件。

　　英特爾執(zhí)行長(zhǎng)BrianKrzanich表示，該公司迄今以來(lái)仍持續(xù)專注在傳統(tǒng)運(yùn)算領(lǐng)域，提供最領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)，同時(shí)也不斷投資在新的領(lǐng)域和企業(yè)家，像是學(xué)生、自造者與開(kāi)發(fā)者，最終就是要挖掘和推動(dòng)下一代中國(guó)創(chuàng)新。

　　英特爾表示，目前已有多家ODM廠商通過(guò)基于瑞芯微的IntelAtomx3-C3230RK四核心晶片參考設(shè)計(jì)，積極開(kāi)發(fā)新的裝置產(chǎn)品，陸續(xù)將在今年上半年推出。