將三枚充電觸點(diǎn)上的焊錫去掉。
突出來(lái)的熱溶柱要處理掉。
主板全部脫離手環(huán)的下蓋了，可見(jiàn)主板背面的金屬補(bǔ)強(qiáng)板和下方的電池。接下來(lái)主板連帶電池、振動(dòng)器要一起取下來(lái)。
電池背面通過(guò)雙面膠與下蓋貼合。
將振動(dòng)器取出，振動(dòng)器是卡在上蓋里面的。
按下按鍵，依然可以點(diǎn)亮LED燈。
取下電池和振動(dòng)器，這兩個(gè)元件都是通過(guò)焊錫焊在主板上，取下時(shí)需要借助電烙鐵。
主板IC，使用到的傳感器僅一枚ST的LIS3DH加速度傳感器。
最后的大集合，整個(gè)手環(huán)的元器件不多。
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