近日，國(guó)務(wù)院正式印發(fā)《中國(guó)制造 2025》，作為我國(guó)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略第一 個(gè)十年的行動(dòng)綱領(lǐng)。其中，新一代信息技 術(shù)產(chǎn)業(yè)被列為亟需推動(dòng)快速發(fā)展的優(yōu)勢(shì) 和戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。主要內(nèi)容包括： 操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件。開(kāi)發(fā)安全領(lǐng) 域操作系統(tǒng)等工業(yè)基礎(chǔ)軟件。突破智 能設(shè)計(jì)與仿真及其工具、制造物聯(lián)與服 務(wù)、工業(yè)大數(shù)據(jù)處理等高端工業(yè)軟件核 心技術(shù)，開(kāi)發(fā)自主可控的高端工業(yè)平臺(tái)軟 件和重點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用軟件，建立完善工業(yè) 軟件集成標(biāo)準(zhǔn)與安全測(cè)評(píng)體系。推進(jìn)自 主工業(yè)軟件體系化發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。 集成電路及專(zhuān)用裝備。著力提升集成 電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（I P） 核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò) 安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯 片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握 高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提 升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力。 信息通信設(shè)備。掌握新型計(jì)算、高速 互聯(lián)、先進(jìn)存儲(chǔ)、體系化安全保障等核心 技術(shù)，研發(fā)高端服務(wù)器、大容量存儲(chǔ)、新 型路由交換、新型智能終端、新一代基 站、網(wǎng)絡(luò)安全等設(shè)備，推動(dòng)核心信息通信 設(shè)備體系化發(fā)展與規(guī)?；瘧?yīng)用。

（來(lái)源：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部 網(wǎng)站）