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　在云計(jì)算這個(gè)潛力無限的市場，各大廠商都在奮力搶占先機(jī)。去年，AMD公司推出了針對云計(jì)算而設(shè)計(jì)的Interlagos處理器，惠普公司隨后不久就推出了基于該處理器的ProLiant G7系列服務(wù)器。按照中國惠普有限公司工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器產(chǎn)品部產(chǎn)品市場總監(jiān)劉宏程先生的說法，“除了性能上的提高之外，AMD此次發(fā)布的處理器還降低了功耗，初始購買成本也在降低，這就降低了用戶的TCO——尤其是未來關(guān)于云中心的運(yùn)營維護(hù)費(fèi)，都會(huì)因?yàn)椴捎眯绿幚砥骱头?wù)器獲得很大的收益。新的變革是絕好的組合，幫助用戶從傳統(tǒng)的IT基礎(chǔ)架構(gòu)轉(zhuǎn)向云服務(wù)為中心的基礎(chǔ)架構(gòu)的硬件環(huán)境。”
　　
　　云計(jì)算實(shí)施分5步
　　　　
　　盡管大家一致認(rèn)可云計(jì)算，但不同客戶對云計(jì)算的理解并不相同，有相當(dāng)多的客戶把云計(jì)算簡單地理解成虛擬化或者僅僅是集合了一堆硬件和服務(wù)器、存儲(chǔ)的基礎(chǔ)架構(gòu)。劉宏程表示，客戶走向云計(jì)算需要有5個(gè)完整的步驟。
　　
　　第一是將軟硬件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、整合，打破其中的障礙，把很多的應(yīng)用集成到服務(wù)器上;第二步借助虛擬化降低用戶運(yùn)營成本和采購成本。需要指出的是，虛擬化并直接等于云，虛擬化只是云計(jì)算的基礎(chǔ)，走向云的關(guān)鍵在于第三步。第三是提供自助性服務(wù)的云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，即提出需求即可滿足，而不用關(guān)注后臺(tái)服務(wù)器如何運(yùn)作。第四步，則是需要完整的服務(wù)周期管理，應(yīng)用如何滿足、哪些時(shí)候需要服務(wù)、哪些時(shí)候服務(wù)需要退出，這是云計(jì)算當(dāng)中比較高級的一步。最后一個(gè)層面，則是中間環(huán)境和混合服務(wù)。
　　
　　劉宏程表示，中國用戶目前多數(shù)還是關(guān)注在前兩個(gè)層面，慢慢走向第三步。而在云計(jì)算的實(shí)施過程當(dāng)中，都需要服務(wù)器給予支撐，而AMD最新推出的16核處理器提高了整個(gè)后臺(tái)系統(tǒng)，可以起到更好的服務(wù)能力。在1月份的惠普AMD新品介紹會(huì)上，惠普推出了5款產(chǎn)品，HPProLiantDL385G7、HP ProLiant DL585 G7、HP ProLiant DL165G7、HP ProLiant BL465cG7、HP ProLiant BL685c G7。“在2011年AMD發(fā)布16核新皓龍?zhí)幚砥髦螅萜湛芍С中?6核處理器的服務(wù)器產(chǎn)品也同步推出，”劉宏程說。“更換CPU即可實(shí)現(xiàn)升級。”
　　
　　AMD：Interlagos為云而生
　　　　
　　AMD中國區(qū)服務(wù)器產(chǎn)品市場經(jīng)理梁宏偉表示，與前一代產(chǎn)品相比，Interlagos最大變化在于架構(gòu)上的革新。“新一代產(chǎn)品采用了‘推土機(jī)’架構(gòu)。”梁宏偉說，“新一代AMD處理器的選擇性更多，有4核、8核、12核、16核的選項(xiàng)，對不同用戶的不同應(yīng)用會(huì)有更大的選擇余地。”
　　
　　“推土機(jī)”架構(gòu)跟以往最大的不同是采用了共享設(shè)計(jì)，兩個(gè)整數(shù)核心可以共享1個(gè)靈活的浮點(diǎn)浮點(diǎn)單元。“這可以節(jié)省芯片尺寸，在非浮點(diǎn)運(yùn)算的應(yīng)用中節(jié)省大部分能耗。”梁宏偉表示，“同時(shí)，專用的浮點(diǎn)調(diào)度器，可以最大限度減少浮點(diǎn)應(yīng)用的延遲。”
　　
　　在性能方面，由于采用了最新的32nm技術(shù)，Interlagos處理器在各項(xiàng)應(yīng)用中的性能平均能提高35%，最高能提升90%。此外，由于對內(nèi)存控制器進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，Interlagos能支持DDR31600內(nèi)存，內(nèi)存的總體性能可以提高50%。此外，TurboCore技術(shù)還可以根據(jù)需要自行調(diào)節(jié)處理器頻率，從而提高性能。
　　
　　在功耗方面，AMD提供了TDP功耗封頂技術(shù)?？梢酝ㄟ^不同方式的設(shè)置把處理器的能耗限制在一個(gè)地方。“在一個(gè)42U機(jī)柜當(dāng)中，由于供電、機(jī)柜、機(jī)房設(shè)計(jì)的原因，機(jī)柜供電一般為30A，對應(yīng)的最大功耗就是6千瓦。假設(shè)2U服務(wù)器工作在350W最大功耗下，那么最多可放17個(gè)服務(wù)器，剩下的8U空間就由于功耗限制而被浪費(fèi)了。””梁宏偉對比特網(wǎng)記者說，“但在絕大多數(shù)情況下，應(yīng)用不可能占滿服務(wù)器的功耗，還會(huì)保持一定的余量。AMD通過功耗封底技術(shù)，將服務(wù)器的功耗控制在300W，這就可以提升機(jī)柜密度。”

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奮力搶占先機(jī) 惠普與AMD協(xié)力推動(dòng)云計(jì)算