11月2日消息，據(jù)路透社報(bào)道，惠普今天宣布一項(xiàng)計(jì)劃，將與芯片設(shè)計(jì)商如ARM和AMD等合作，開發(fā)極低能耗的服務(wù)器，此舉有可能威脅到英特爾在芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

數(shù)據(jù)中心爆炸式增長(zhǎng)使互聯(lián)網(wǎng)消耗了越來越多的電力，并促使高科技公司想方設(shè)法使服務(wù)器更高效節(jié)能，以減少他們?cè)谀茉瓷系闹С觥?/p>

惠普稱該計(jì)劃被命名為“Project Moonshot”，表示“目前為支持互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)十億部移動(dòng)設(shè)備，需要龐大的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，該計(jì)劃的目標(biāo)是找到替代的方法。”

惠普正與成立不久的芯片制造商Calxeda合作，瞄準(zhǔn)Twitter和Facebook等運(yùn)行大型遠(yuǎn)程計(jì)算業(yè)務(wù)的公司，開發(fā)新型服務(wù)器。Calxeda的微處理器使用ARM技術(shù)，而ARM公司是Calxeda的一個(gè)投資者。

惠普軟件解決方案副總裁Paul Santeler表示，新的服務(wù)器將顯著降低能耗和占用的空間。Santeler稱，惠普首款使用Calxeda微處理器的測(cè)試版服務(wù)器將于明年上半年推出，但其沒有透露正式向市場(chǎng)推出的時(shí)間。