在前段時(shí)間的HOT Chip年會(huì)上,甲骨文介紹了千呼萬(wàn)喚的Sparc T4處理器的具體規(guī)格,并表示將有部分客戶可以先行拿到Sparc T4以便進(jìn)行測(cè)試。而根據(jù)最新消息,甲骨文很可能在會(huì)在10月份召開的OpenWorld 2011大會(huì)上正式宣布這款產(chǎn)品,而實(shí)際的出貨則應(yīng)該并不會(huì)太遙遠(yuǎn)。
Sparc T4核心代號(hào)為Yosemite Falls。作為Sparc T3的后續(xù)產(chǎn)品,T4的主要改進(jìn)部分在單線程和加密運(yùn)算性能上。當(dāng)然,飽受爭(zhēng)議的頻率問題在本次的新品上也得到了很大程度上的解決;據(jù)悉,Sparc T4處理器的主頻將超過3GHz,幾乎是上一代產(chǎn)品的一倍。
Sparc T4處理器與T3一樣,都采用了臺(tái)積電的40nm工藝進(jìn)行制造,不過為了降低功耗,新的T4采用了臺(tái)積電的互補(bǔ)型MOS集成電路制造工藝。同樣是為了降低功耗、提升頻率,Sparc T4處理器將核心數(shù)量從T3的16個(gè)減半為8個(gè),而流水線則達(dá)到了16級(jí),每個(gè)核心同樣可以同時(shí)運(yùn)行8個(gè)線程。
T4采用的單個(gè)CPU核心為Oracle新開發(fā)的"S3",具備亂序執(zhí)行技術(shù)。由于T4的整數(shù)運(yùn)算流水線達(dá)到16級(jí),對(duì)比上一代T3使用的S2核心,整數(shù)運(yùn)算性能(SPECint2006測(cè)試值)達(dá)到約5倍,浮點(diǎn)運(yùn)算性能(SPECfp2006測(cè)試值)約7倍。
每個(gè)S3核心內(nèi)部集成16KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存(L1 Data Cache),16KB一級(jí)命令緩存,128KB二級(jí)緩存。而前代T3使用的S2核心L1只有16KB命令+8KB數(shù)據(jù),對(duì)比之下S3大大提高。另外,Sparc T4處理器還首次采用了L3緩存,8個(gè)核心將共享使用4MB三級(jí)緩存。
由于減少了8個(gè)核心,因此新的Sparc T4內(nèi)部晶體管數(shù)目相對(duì)于上一代產(chǎn)品有所減少,T4內(nèi)部約有8.55億個(gè)晶體管,而上一代T3處理器則擁有超過10億個(gè)晶體管。由于工藝相同,相信新的Sparc T4處理器的核心面積也會(huì)有所降低。