2011年11月9日--2011年11月11日
場館：上海新國際博覽中心
行業(yè)：通信、通訊、電子
會展描述
　　2011年半導(dǎo)體器件及儀器設(shè)備展覽會將會集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進入中國及亞洲市場的貿(mào)易平臺。北海展覽將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供專業(yè)的展會服務(wù)。
展品范圍
　　半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；半導(dǎo)體光電器件； IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等。
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