臺積電、ARM今天聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)簽訂了新的多年合作協(xié)議，將共同致力于10nm FinFET制造工藝的研發(fā)，并為ARMv8-A系列處理器進行優(yōu)化。

　　雙方表示，20nm SoC、16nm FinFET工藝節(jié)點上的合作都非常愉快，因此決定攜手走向下一步，并預計最早2015年第四季度實現(xiàn)10nm FinFET工藝的流片。

　　臺積電目前正在量產(chǎn)20nm，主要為蘋果、高通等的ARM架構(gòu)處理器服務，并計劃2015年初量產(chǎn)16nm，首次使用FinFET立體晶體管技術，且不久前完成了Cortex-A53/57處理器的流片，華為海思的一顆A57網(wǎng)絡處理器業(yè)已搞定。

　　Intel今年終于拿出了14nm，不出意外將在兩年后也就是2016年發(fā)布發(fā)布10nm的新品。三星、GlobalFoundries等正在努力邁向14nm，更遠的規(guī)劃還沒有公布。