上周在美國(guó)召開(kāi)的開(kāi)放計(jì)算峰會(huì)上，來(lái)自Facebook、Rackspace等廠商的定制化服務(wù)器設(shè)計(jì)方案，一度成為了人們高度關(guān)注的焦點(diǎn)。由Facebook主導(dǎo)的Open Compute Project，在經(jīng)過(guò)一年半的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)涌現(xiàn)出更多的基于開(kāi)放的定制化解決方案。
在這場(chǎng)峰會(huì)上，其實(shí)還有一個(gè)值得關(guān)注的解決方案：ARM服務(wù)器。包括Applied Micro和戴爾等公司在內(nèi)的企業(yè)，都推出了基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品。在更早些時(shí)候，百度也展示了ARM架構(gòu)服務(wù)器規(guī)模化應(yīng)用，雖然其主要應(yīng)用在存儲(chǔ)服務(wù)器領(lǐng)域，擔(dān)負(fù)著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理的職能，但卻是全球首個(gè)大規(guī)模部署ARM應(yīng)用而且還是基于自行設(shè)計(jì)的解決方案。
以上的種種，都讓人深刻地感覺(jué)到，ARM真真切切的來(lái)臨了，而且隨著2013年的到來(lái)，其踏入企業(yè)級(jí)服務(wù)器市場(chǎng)的腳步也不斷加快……
ARM陣營(yíng)中的新秀——Applied Micro Circuits，在此次由Facebook主辦的Open Compute Summit(開(kāi)放計(jì)算峰會(huì))上，亮相了其ARM服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)方案，包括即將到來(lái)基于ARM架構(gòu)的64位X-Gene處理器，并且公布了未來(lái)X-Gene路線圖。
這家公司去年曾經(jīng)推出了全球首款采用64位ARMv8架構(gòu)的SOC產(chǎn)品。今年，該公司將推出兩款X-Gene新品。此前的第一代X-Gene芯片采用40nm處理器制程設(shè)計(jì)，并且由臺(tái)灣半導(dǎo)體制造有限公司生產(chǎn)。而第二代X-Gene片上系統(tǒng)將在今年晚些時(shí)候推出，屆時(shí)，該產(chǎn)品將支持100 gigabit的I/O，基于X-Gene服務(wù)器也將在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)得到商用，而不僅僅是在谷歌、Facebook等對(duì)成本極為敏感的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心得到應(yīng)用。
X-Gene架構(gòu)采用了雙核心模塊設(shè)計(jì)，對(duì)于整數(shù)計(jì)算每個(gè)核心采用亂序執(zhí)行單元設(shè)計(jì)，支持全虛擬化和NPTs(nested page tables)。每個(gè)核心都擁有一級(jí)、二級(jí)緩存，多核心則共享三級(jí)緩存。這種片上系統(tǒng)由互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)相互連接，在主頻全開(kāi)的運(yùn)行情況下，可提供160GB/s帶寬、15ns延遲，而且也擁有網(wǎng)絡(luò)加速接口，支持萬(wàn)兆以太網(wǎng)和PCI-E 3.0附屬設(shè)備擴(kuò)展，提供SATA插槽。
第一代的X-Gene芯片提供有4個(gè)這樣的核心模塊，也就是總共有8個(gè)ARM核心，最高主頻為2.5GHz，最大支持256GB DDR3內(nèi)存擴(kuò)展。這些芯片都采用了TSMC 40nm制程工藝設(shè)計(jì)。而今年將推出的第二代芯片，將采用28nm制程工藝設(shè)計(jì)，在單個(gè)晶圓上將內(nèi)核數(shù)量增加到16個(gè)，主頻最高為3GHz。
Applied Micro公司CEO Paramesh Gopi
通過(guò)對(duì)64位X-Gene插槽相連，可以支持廠商廠商自行創(chuàng)建一個(gè)1024內(nèi)核的系統(tǒng)，而無(wú)需借助網(wǎng)絡(luò)二三層的交換。事實(shí)上，X-Gene本身?yè)碛薪粨Q的功能，只不過(guò)其內(nèi)置在自己的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，當(dāng)身處在以太網(wǎng)環(huán)境下才發(fā)揮作用。目前還不清楚的是，這種64位插槽的系統(tǒng)能 否共享緩存，能否跨節(jié)點(diǎn)支持單個(gè)Linux鏡像。
世界首個(gè)基于64位ARM核心的X-Gene(來(lái)源：Applied Micro Circuits)
而第三代X-Gene將有望在2014年推出，并且該芯片將采用FinFET(魚(yú)脊形場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù)，也就是類(lèi)似英特爾應(yīng)用在至強(qiáng)和酷睿處理器上的TriGate 22nm技術(shù)，而且制程工藝將更加精細(xì)，提升至22nm。支持10GE、40GE和100GE網(wǎng)絡(luò)。相比第一代的X-Gene，第三代產(chǎn)品有望幫助TCO成幾何級(jí)數(shù)下降。
Applied Micro在上周的開(kāi)放計(jì)算峰會(huì)上，還展示了基于X-Gene的微服務(wù)器產(chǎn)品。比如下圖中來(lái)自O(shè)pen Compute Foundation主席Frank Frankovsky，展示的這款基于“Group Hug”主板規(guī)范的X-Gene微服務(wù)器。
Frankovsky同時(shí)也是Facebook硬件設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈部門(mén)副總裁，他并未透露Facebook數(shù)據(jù)中 心將部署ARM服務(wù)器。但作為一家擁有自己的軟件堆棧和開(kāi)源代碼，同時(shí)擁有自己設(shè)計(jì)服務(wù)器能力的公司來(lái)說(shuō)，F(xiàn)acebook完全有能力在ARM服務(wù)器平臺(tái)上編譯自己所需的代碼。也就是說(shuō)，只要Facebook愿意，無(wú)論是硬件還是軟件生態(tài)系統(tǒng)，部署ARM服務(wù)器都不會(huì)存在障礙。
