ThinkServer RD630外部創(chuàng)新設計
RD630采用雙體機箱設計，機箱主體為雙U型架構，并采用高強度、高剛度材質(zhì)，強度比普通機箱提升20%;硬盤倉則采用雙層加固設計，強度比普通硬 盤倉提升50%。在內(nèi)部設計方面，RD630采用ThinkServer家族獨有的層級散熱系統(tǒng)，優(yōu)先對處理器、內(nèi)存等發(fā)熱量高的部件散熱，相比傳統(tǒng)的四 層散熱設計可以減少高氣流的電阻和對處理器和內(nèi)存的預熱，提升系統(tǒng)的散熱效率15%以上。RD630還擁有先進的“星空傳感技術”，密布在系統(tǒng)中的50顆 傳感器準確監(jiān)控系統(tǒng)的溫度、電壓等系統(tǒng)狀態(tài)，為系統(tǒng)的控制和管理提供數(shù)據(jù)支撐。
ThinkServer RD630內(nèi)部創(chuàng)新設計
性能方面，它搭載了新一代Romley平臺至強處理器，能效控制更佳。用戶還可搭載LV-DIMM低功耗內(nèi)存，滿足業(yè)務嚴苛性能需求的同時，進一步優(yōu)化能效。對于IPMI標準開發(fā)的BMC和EasyManage，可通過故障指示燈、郵件、短信的方式對服務器的故障進行報警，幫助IT管理人員遠程監(jiān)控、管理服務器軟、硬件，并且支持跨平臺使用，有助于IT管理人員進一步提高工作效率。