EMC于本月6日重點(diǎn)推出了VFCache服務(wù)器閃存緩存產(chǎn)品，相比之下IBM XIV Gen3按原計(jì)劃加入的SSD緩存支持顯得比較低調(diào)。在《EMC VFCache對(duì)決IBM XIV Gen3 SSD緩存》一文中，我們編譯了來自IBM的對(duì)比資料。盡管筆者曾經(jīng)分析過IBM第三代XIV網(wǎng)格磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng)的改進(jìn)之處，但新加入的SSD緩存也算是比較大的變化，有一些值得與讀者分享的地方。
VFCache和XIV Gen3 SSD Caching都是將閃存用于讀緩存來加速陣列，VFCache的容量為300GB，由美光提供的PCIe閃存卡與Fusion-io在硬件上屬于同一種形式；而IBM XIV Gen3加入的應(yīng)該是400GB SATA接口SSD驅(qū)動(dòng)器，單個(gè)模塊的性能（特別是IOPS）無(wú)法與EMC VFCache相比，但XIV的SSD緩存卻是分布式的，在每個(gè)數(shù)據(jù)/接口模塊上都有一個(gè)（最多15個(gè)節(jié)點(diǎn)一共6TB）。理論上說VFCache位于服務(wù)器PCIe插槽上具備更低的訪問延遲，但卻無(wú)法擴(kuò)展或者被多個(gè)物理主機(jī)共享；XIV Gen3 SSD緩存可以隨著系統(tǒng)的“Scale-out”而同步擴(kuò)展，并且能夠被連接到存儲(chǔ)陣列的所有服務(wù)器共享。
除了以上兩者，我們還想起了較早開始在陣列中配置固態(tài)DRAM/閃存緩存的NetApp，其通過Data alt="IBM XIV SSD緩存揭秘，將支持縱向擴(kuò)展？" src="http://cimage.tianjimedia.com/uploadImages/2012/051/2B1K062Y3U3U_XIV_Gen3_1_500.jpg">
IBM XIV Gen3接口模塊：基于一款針對(duì)存儲(chǔ)優(yōu)化的Intel服務(wù)器平臺(tái)
如上圖，根據(jù)箭頭和文字的示意，可以看到在這個(gè)2U機(jī)架式雙路至強(qiáng)5500服務(wù)器平臺(tái)中，安裝了一顆Xeon E5620四核CPU；左側(cè)由它控制的內(nèi)存槽中插有3條8GB DDR3內(nèi)存（一共24GB）；電源和散熱風(fēng)扇都是冗余配置；7個(gè)PCI擴(kuò)展槽位看上去都被占用了，從左邊第二塊卡開始分別是20GB/s InfiniBand HCA、千兆iSCSI網(wǎng)卡和兩塊8Gb/s Fiber Channel（光纖通道）HBA，其中iSCSI和FC HBA是XIV的接口模塊具備而數(shù)據(jù)模塊沒有的。那么剩下的3個(gè)插槽中都是什么設(shè)備呢？SSD緩存又在哪里？
我們將前面一張圖放大看：
用紅色箭頭①指出的就是SSD插槽（請(qǐng)結(jié)合下文中的圖片），不過似乎有從主板連過來的SATA線纜，因此這里應(yīng)該是一塊安裝SSD的轉(zhuǎn)接板卡，而不是我們之前猜測(cè)過像Fusion-io和NetApp PAM II那樣的PCIe閃存卡。
箭頭②所在位置除了SATA線纜之外似乎還有供電連接，也就是應(yīng)該沒有從下面的PCIe插槽取電，此處是為了安裝存放XIV操作系統(tǒng)軟件的CF閃存卡。
注：CF卡使用的協(xié)議屬于并行ATA，實(shí)現(xiàn)與SATA之間的轉(zhuǎn)接相對(duì)比較簡(jiǎn)單。
箭頭③左邊指向的應(yīng)該是6Gb/s SAS HBA卡，由它接出來的兩條線纜中的一條估計(jì)是通向了機(jī)箱前端的SAS硬盤背板，而另外一條引向了右邊，并從主板另一側(cè)連接到上圖右上角的轉(zhuǎn)接板。這個(gè)的用途又是什么呢？
為什么說XIV使用的是SAS HBA卡而不是RAID卡呢？這個(gè)要從它的架構(gòu)原理談起。IBM XIV底層使用的數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)不是傳統(tǒng)的RAID，而是以寬條帶化的形式，通過偽隨機(jī)算法將全部磁盤空間打散為1MB大小的數(shù)據(jù)塊。每一個(gè)數(shù)據(jù)塊都在另外一個(gè)節(jié)點(diǎn)的某一塊硬盤上保持一份鏡像，因此來自主機(jī)的訪問能夠被平均分布在每個(gè)模塊和硬盤上，理論上不存在數(shù)據(jù)“熱點(diǎn)”。同時(shí)在重建損壞的硬盤時(shí)，其數(shù)據(jù)幾乎來源于其它模塊中的每一個(gè)硬盤，2TB硬盤重建甚至只需要幾十分鐘，大大短于傳統(tǒng)RAID，并且Rebulid過程對(duì)性能的影響較小。
帶有FC和iSCSI接口的XIV Model 114（即第三代XIV）接口模塊，數(shù)據(jù)模塊上3個(gè)主機(jī)接口擴(kuò)展卡的位置是空著的。
在2U接口模塊的背面，從右往左看：首先是20GB/s InfiniBand HCA上的2個(gè)端口，分別連接到2個(gè)互為高可用的IB交換機(jī)；接著是一塊4端口1Gb/s iSCSI以太網(wǎng)卡、2塊雙端口8Gb/s光纖通道HBA；“SSD Slot”的位置，應(yīng)該可以插入一個(gè)2.5英寸SSD驅(qū)動(dòng)器；而“Memory Flash Card”在金屬檔板上就是一個(gè)CF存儲(chǔ)卡的插槽?？拷虚g的位置有用于管理的USB和RS-232串口，這里的2個(gè)主板集成千兆網(wǎng)口也可以用于iSCSI；在它們左上方紅圈里的2個(gè)接口，就是我們剛提到的