1萬億的物聯(lián)網(wǎng)芯片就要來了，并且它們都需要網(wǎng)絡(luò)連接。有人說，電信市場飽和了，用戶不再增長了，不不不，這是不對的。這只是智能手機(jī)的數(shù)量趨于飽和了，但是，未來20年，物聯(lián)網(wǎng)芯片數(shù)量將增長到1萬億，而且它們都需要網(wǎng)絡(luò)連接。這可不是小數(shù)目。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片正成為超過PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域的未來最大芯片市場，數(shù)以百億級的藍(lán)海，吸引著產(chǎn)業(yè)巨頭們魚貫而入，研發(fā)、收購、兼并、聯(lián)盟、專利等角逐依次展開，他們似乎正準(zhǔn)備導(dǎo)演一場似曾相識的贏者通吃的游戲。

　　在物聯(lián)網(wǎng)的帶動下，芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用將成為2015-2020年間帶動芯片銷售成長最主要的因素。在此期間，物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復(fù)合年增長率有望達(dá)到13.3%，而車用芯片的復(fù)合年增長率則可達(dá)到10.3%。同期整個半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模也會提升4.3%。

　　物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，誰能掌握核心專利，成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢?

　　目前物聯(lián)網(wǎng)芯片對于推進(jìn)智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用，因此，在國內(nèi)芯片廠商技術(shù)實力難以支撐物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的前提下，利用芯片解密技術(shù)來加快物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化研發(fā)的步伐，也不失為一種合理的選擇。