2.服務(wù)質(zhì)量的提升
通過(guò)在SoC上做整合，能夠讓數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆破脚_(tái)，利用云端服務(wù)做數(shù)據(jù)搜集及分析，努力提供更多元的價(jià)值服務(wù)。比如物聯(lián)智慧從IP Camera等消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)與軟件解決方案起始，藉由影像監(jiān)控與其他智慧型裝置互聯(lián)的技術(shù)，延伸到一個(gè)更積極的與云端平臺(tái)連結(jié)的方式，提供完整服務(wù)給所有的連網(wǎng)裝置——實(shí)現(xiàn)服務(wù)質(zhì)量的提升。
綜上，軟件的本質(zhì)即是服務(wù)，正如科技網(wǎng)站ReadWrite撰文論述的那樣：物聯(lián)網(wǎng)的真正價(jià)值不在于“物”，也不在于“網(wǎng)”，而在于服務(wù)。如果沒(méi)有軟件和服務(wù)，硬件只是沒(méi)有靈魂的軀體罷了。
所以，《自然》雜志撰文稱：與以往首先改善芯片、軟件隨后跟上的發(fā)展趨勢(shì)不同，以后半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將首先看軟件——從手機(jī)到超級(jí)電腦再到云端的數(shù)據(jù)中心——然后反過(guò)來(lái)看要支持軟件和應(yīng)用的運(yùn)行需要什么處理能力的芯片來(lái)支持，這是一種以軟件為主導(dǎo)的軟硬結(jié)合新思路。
就在前不久，全球頂尖的IC供貨商之一瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商物聯(lián)智慧達(dá)成合作，物聯(lián)智慧將整合瑞昱的“阿米巴”物聯(lián)網(wǎng)模塊，打造更適合智能家居的解決方案。透過(guò)這次軟硬件的整合，物聯(lián)智慧提出把云端代入模塊的概念，并用自身寬窄數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)，從而延伸出更多的應(yīng)用。
在全新的IoT半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，深耕底層技術(shù)的芯片模塊廠商無(wú)疑拿捏著產(chǎn)業(yè)鏈的命脈，但是就拿模塊本身來(lái)說(shuō)，僅僅是一個(gè)硬件載體，只有整合更多的軟件應(yīng)用才是符合萬(wàn)物互聯(lián)發(fā)展潮流的。比如物聯(lián)智慧就著重于建構(gòu)一個(gè)兼容于大多數(shù)的SoC芯片的云端整合平臺(tái)，而不會(huì)被單一品牌或芯片所局限，只要扎實(shí)做好與各種芯片整合的兼容技術(shù)，擴(kuò)散到各類應(yīng)用硬件產(chǎn)品后，裝置連接數(shù)就能迅速的擴(kuò)大——屆時(shí)物聯(lián)智慧不僅已整合180多顆SOC，其Kalay云端平臺(tái)所搭載的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品于今年四月正式突破1,000萬(wàn)，單月連接次數(shù)超過(guò)1.5億次。
云平臺(tái)以及軟硬結(jié)合的新思路將為未來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)打開(kāi)一扇新的大門，屆時(shí)，深耕底層技術(shù)的芯片模塊廠商將和做軟件解決方案的廠商強(qiáng)強(qiáng)合作，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代!