在終端應(yīng)用市場(chǎng)趨于成熟下，半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)性恐將逐年減低。根據(jù)資策會(huì)MIC估計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度將低于3%，遠(yuǎn)低于2014年的10%。往后三年半導(dǎo)體市場(chǎng)之年成長(zhǎng)率亦難有起色，甚至可能開(kāi)始出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)。
根據(jù)資策會(huì)MIC估計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度將低于3%，遠(yuǎn)低于2014年的10%。
在此趨勢(shì)下，全球各大半導(dǎo)體廠莫不積極尋求新應(yīng)用與新市場(chǎng)。同時(shí)，各大廠也可開(kāi)始啟動(dòng)并購(gòu)策略，一方面藉此擴(kuò)大市占，追求規(guī)模經(jīng)濟(jì)，另一方面也積極尋求具互補(bǔ)性質(zhì)的標(biāo)的，藉此開(kāi)發(fā)新興應(yīng)用。
近年已陸續(xù)傳出多起大規(guī)模的半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)事件，包括Qualcomm并購(gòu)CSR、Wilocity，寄望強(qiáng)化手機(jī)主晶片與周邊聯(lián)網(wǎng)晶片的技術(shù)能力;Avago并購(gòu)Broadcom，以鞏固在云端伺服器、網(wǎng)通領(lǐng)域的市場(chǎng)定位，更為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的局端設(shè)備進(jìn)行布局;NXP則與Freescale合并，強(qiáng)化在微控制器(MCU)的市場(chǎng)地位，擴(kuò)增產(chǎn)品范疇，強(qiáng)化在物聯(lián)網(wǎng)方面的布局。我國(guó)之封測(cè)龍頭業(yè)者日月光亦尋求收購(gòu)國(guó)內(nèi)第二大廠矽品之股份，尋求進(jìn)一步策略合作的機(jī)會(huì)。
在國(guó)際并購(gòu)風(fēng)潮中，更因有中國(guó)大陸政府的加入，使近期半導(dǎo)體業(yè)的并購(gòu)活動(dòng)更顯活躍。由于近年中國(guó)大陸欲藉國(guó)家基金扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而透過(guò)收購(gòu)具技術(shù)IP的國(guó)際大廠，當(dāng)為最快速的捷徑。在此思考邏輯下，中國(guó)大陸的封測(cè)大廠江蘇長(zhǎng)電已受政府基金的支持，并購(gòu)新加坡星科金朋，強(qiáng)化在高階封裝的技術(shù)能力;北京與上海更透過(guò)地方政府投資基金的合作，收購(gòu)記憶體公司ISSI;清華紫光更一度宣稱有意并購(gòu)記憶體大廠美光。
在當(dāng)前半導(dǎo)體大廠的并購(gòu)事件中，根據(jù)其并購(gòu)目的可歸納為兩大類(lèi)策略。一為產(chǎn)品與技術(shù)范疇的延伸，另一為規(guī)模經(jīng)濟(jì)的提升。前者主要在因應(yīng)多元領(lǐng)域的經(jīng)營(yíng)需求，尤其在物聯(lián)網(wǎng)的風(fēng)潮下，產(chǎn)品需要多元整合，廠商所需具備的技術(shù)范疇更為廣泛，前述Quaclomm、NXP、Avago等并購(gòu)案件，多為此類(lèi)考量下的策略活動(dòng)。后者則主要著眼于經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大，在半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力趨緩下，并購(gòu)為擴(kuò)大營(yíng)運(yùn)規(guī)模的捷徑，同時(shí)也可藉此減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，拉近與領(lǐng)先者的落差或拉大對(duì)落后者的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。觀察中國(guó)大陸近期發(fā)動(dòng)的半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)案，大多希望藉由資金優(yōu)勢(shì)，并購(gòu)市場(chǎng)或技術(shù)領(lǐng)先者，藉此縮短規(guī)模與技術(shù)落差，以在最短時(shí)間內(nèi)躍居領(lǐng)先集團(tuán)。
從上述兩大類(lèi)的策略模式，可發(fā)現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算等新興應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)下，半導(dǎo)體大廠的發(fā)展方向即為“廣”與“大”兩個(gè)面向。主因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算的發(fā)展，已經(jīng)將ICT技術(shù)由原本的3C應(yīng)用，大量延伸至非3C的應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)必須高度與其他產(chǎn)業(yè)進(jìn)行跨域整合。無(wú)論在智慧工廠、智慧交通、智慧校園、智慧穿戴、智慧建筑…等應(yīng)用，皆已經(jīng)出現(xiàn)ICT產(chǎn)業(yè)與異業(yè)結(jié)合的情境。在此情境下，一方面需要該特定領(lǐng)域的深度專業(yè)知識(shí)，另一方面也要有廣泛的ICT技術(shù)予以支援。因此，原本水平分工的ICT與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系即受到挑戰(zhàn)，跨領(lǐng)域的水平整合、上下游的垂直整合再度浮現(xiàn)。從國(guó)際大廠的并購(gòu)案中，明顯可發(fā)現(xiàn)大廠朝更廣泛的技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用布局發(fā)展。
目前半導(dǎo)體大廠一方面受到市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力減弱的沖擊，另一方面又出現(xiàn)新興應(yīng)用的開(kāi)發(fā)與回收期過(guò)于漫長(zhǎng)的困境，導(dǎo)致資本不夠雄厚的企業(yè)無(wú)力支持長(zhǎng)期的技術(shù)與應(yīng)用開(kāi)發(fā)。尤其近期半導(dǎo)體制程技術(shù)之發(fā)展已近極限，研發(fā)投入所產(chǎn)生的邊際效益恐將開(kāi)始遞減，導(dǎo)致未來(lái)僅有少數(shù)大廠具維持長(zhǎng)期研發(fā)的能耐，其他企業(yè)當(dāng)然開(kāi)始選擇策略合作或并購(gòu)。而具資本優(yōu)勢(shì)的中國(guó)大陸政府，也因此成為具吸引力的潛在合作對(duì)象。未來(lái)在需要以資本為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，應(yīng)為少數(shù)國(guó)際大廠與具其他資本支持之業(yè)者所掌握。
從近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所掀起的并購(gòu)風(fēng)潮，可以發(fā)現(xiàn)國(guó)際大廠朝廣、大兩個(gè)面向的發(fā)展趨勢(shì)，亦即未來(lái)的半導(dǎo)體業(yè)恐需具規(guī)模經(jīng)濟(jì)與范疇經(jīng)濟(jì)，方得以在新興應(yīng)用領(lǐng)域中稱王。而我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在晶圓代工、封裝測(cè)試、IC設(shè)計(jì)皆有具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大廠，若能有效整合，當(dāng)在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中具優(yōu)勢(shì)地位。不過(guò)其他非一線大廠的半導(dǎo)體廠商，除了積極尋求整并或策略合作對(duì)象外，是否就僅能被市場(chǎng)所淘汰?