物聯(lián)網(wǎng)是下一個(gè)社會(huì)大趨勢(shì)，伴隨著競(jìng)爭(zhēng)、風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)也充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)，誰(shuí)能成為這個(gè)風(fēng)口上的“豬”，誰(shuí)就能一飛沖天，成為下一個(gè)時(shí)代的主角。而作為核心技術(shù)之一的fabless半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)，在這一場(chǎng)“颶風(fēng)”中該如何布局呢?
據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)超過(guò)七成的芯片設(shè)計(jì)公司是不賺錢(qián)的，年?duì)I收超過(guò)1億美元的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)只有10多家，而具備可持續(xù)發(fā)展能力的只有1~2家。從應(yīng)用市場(chǎng) 看，隨著手機(jī)平板行業(yè)增長(zhǎng)進(jìn)入平緩期，高端芯片和核心專(zhuān)利技術(shù)被國(guó)外壟斷，同質(zhì)化的產(chǎn)品規(guī)格導(dǎo)致中低端芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)慘烈，這些都將迫使芯片設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)換思 路，尋找新的藍(lán)海市場(chǎng)。
與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)的悄悄崛起，萬(wàn)物互聯(lián)將成為可能，每一個(gè)智能硬件終端產(chǎn)品之中都需 要內(nèi)置各種處理芯片，這將給半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)龐大的市場(chǎng)需求，根據(jù)愛(ài)立信的預(yù)測(cè)2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量接近500億臺(tái)，是現(xiàn)在手機(jī)的50倍。然而， 龐大的市場(chǎng)機(jī)遇也面臨新的挑戰(zhàn)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)如何適應(yīng)新的玩法?
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)的定制化之“變”
據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)2012年的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到3650億元，2015年達(dá)到7500億元，到2018年將實(shí)現(xiàn)1.5萬(wàn)億元的規(guī)模，并且收益的 80%都集中在服務(wù)領(lǐng)域，而終端和傳輸只有30%不到的收益。因此，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也應(yīng)該尋求新的發(fā)展思路，在產(chǎn)業(yè)鏈中尋找自己的價(jià)值。
那么，傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的求新求變之路該如何走呢?物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)碎片化的市場(chǎng)，包括智慧家庭、智能汽車(chē)、智能穿戴、智能城市這四大領(lǐng)域，每一個(gè)領(lǐng)域?qū)π酒?精度、性能、功耗甚至封裝測(cè)試的要求都不盡相同。僅以智慧家庭中的智能家電、家居控制產(chǎn)品的處理器為例，電飯煲需要人機(jī)交互和溫度控制兩部分，對(duì)交互處理 和控制精度的要求高且耐高溫;而插座只需要信息的接收和簡(jiǎn)單的控制，處理器能力要求低且穩(wěn)定性強(qiáng)。因此，很難存在一款標(biāo)準(zhǔn)化的處理器芯片，能夠滿足所有的 市場(chǎng)需求。這對(duì)IC設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，挑戰(zhàn)在于如何根據(jù)產(chǎn)品特征、領(lǐng)域特性，精準(zhǔn)的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測(cè)試。
傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)劃思路，多半是技術(shù)主導(dǎo)結(jié)合主流市場(chǎng)的需求，在有足夠量級(jí)保證和利潤(rùn)之下，才會(huì)定義spec，而且為保障功能大而全多半是做加法;然后 選擇工藝最佳的晶圓代工企業(yè)進(jìn)行投片，以及標(biāo)準(zhǔn)的封裝測(cè)試;芯片銷(xiāo)售渠道傳統(tǒng)方式是1對(duì)多的直接面向多家硬件設(shè)備廠商，甚至應(yīng)用不同領(lǐng)域的設(shè)備廠商，如手 機(jī)芯片與平板通用，平板芯片與車(chē)載、監(jiān)控?cái)z像頭是同一顆。
有別于標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)流程，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的細(xì)分導(dǎo)致芯片定制化 的需求提升，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)首先必須和細(xì)分領(lǐng)域的系統(tǒng)應(yīng)用企業(yè)深度合作，了解市場(chǎng)應(yīng)用的需求，以及將要承載的服務(wù)，把需求轉(zhuǎn)化成spec而且會(huì)根據(jù)不同的應(yīng) 用場(chǎng)景做減法設(shè)置，去掉多余的功能模塊;然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(yè)(工藝已經(jīng)不是第一要素)，快速流片生產(chǎn)，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域需求進(jìn)行定制化的測(cè) 試和選擇不同的封裝模式;最后把芯片推向特定的應(yīng)用市場(chǎng)，甚至是1對(duì)1的指定服務(wù)企業(yè)。目前，已經(jīng)有設(shè)計(jì)企業(yè)基于市場(chǎng)的應(yīng)用需求在定制化芯片，如上海靈動(dòng) 根據(jù)工業(yè)3軸機(jī)床或者3D打印機(jī)的控制需求，定制6路DAC輸出的MCU芯片(MCU一般情況只有2路DAC)。
除了根據(jù)硬件的產(chǎn)品特性定制芯片外，服務(wù)型企業(yè)未來(lái)同樣會(huì)定制芯片，一方面將軟件服務(wù)固化在芯片上，用戶的粘性更大;另一方面服務(wù)的差異化由于芯片的加入會(huì) 更好的屏蔽競(jìng)爭(zhēng)。因此，芯片設(shè)計(jì)公司應(yīng)該改變傳統(tǒng)的做法，反其道而行，主動(dòng)出擊，深入了解市場(chǎng)的需求，從市場(chǎng)應(yīng)用需求的角度著手，再把需求轉(zhuǎn)變成芯片?？?以預(yù)測(cè)的是，未來(lái)的IC設(shè)計(jì)會(huì)成為整體方案的一部分，而企業(yè)的客戶的類(lèi)型將會(huì)五花八門(mén)。
芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也要學(xué)會(huì)構(gòu)建生態(tài)圈
在新的商業(yè)模式下，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的重點(diǎn)不僅僅是單向的設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售給設(shè)備企業(yè)，還應(yīng)該成為市場(chǎng)需求的挖掘者，積極迎合市場(chǎng)發(fā)展的需求，為產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)服務(wù)。 真正建立起生態(tài)圈，或是順利的融入他人的生態(tài)圈。例如預(yù)先洞察APP應(yīng)用的需求，提前儲(chǔ)備處理器IP以及與OS操作系統(tǒng)廠商配合;預(yù)先了解近距離和遠(yuǎn)距離 的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)模塊，在運(yùn)營(yíng)商發(fā)展中的趨勢(shì)，或是主導(dǎo)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)是什么，從而配合，提前預(yù)置服務(wù)接口在芯片內(nèi)，保證大數(shù)據(jù)的采集準(zhǔn)確性和數(shù)據(jù)指向?yàn)樵破脚_(tái)服務(wù)。