臺廠動起來
未來在中國大陸市場，延續(xù)過去臺灣在中低價智慧手機的商業(yè)操作模式，應(yīng)用在強調(diào)性價比的山寨穿戴裝置產(chǎn)品，可能是臺灣半導(dǎo)體業(yè)者首波重要的市場之一。
以臺灣最擅長的IC制造業(yè)來說，臺積電2013年資本支出為100億美元，2014年上看115億美元，部分比例就是用來啟動4座八寸廠特殊制程升級，積極搶攻穿戴裝置的感測器、嵌入式快閃記憶體、指紋辨識、微控制器、微機電及光感測元件及汽車電子等晶圓代工訂單。
記憶體制造部分，擅長高速度和低功率記憶體核心設(shè)計技術(shù)的華邦，推出低功耗行動記憶體產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在消費性、通訊、電腦周邊及車用電子等領(lǐng)域。
旺宏更已提供NOR Flash快閃記憶體，給Jawbone Up智慧手環(huán)。
在Oculus Rift 3D擴增實境頭戴式顯示器上，瑞昱提供顯示介面控制IC、奇景提供時脈控制器、華邦提供256KB NOR Flash、群創(chuàng)供應(yīng)7寸LCD面板，都已積極布局各式物聯(lián)網(wǎng)實際產(chǎn)品。
臺灣IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科在2014年6月發(fā)表LinkIt開發(fā)平臺和Aster的系統(tǒng)晶片(SoC)，積極推動穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。
Aster是目前市場上體積最小的穿戴式系統(tǒng)晶片，目標(biāo)鎖定中低價位的穿戴式應(yīng)用而設(shè)計，較過去手機晶片模組體積大幅縮小36%。而LinkIt開發(fā)平臺，則能夠提供客戶完整的參考設(shè)計，高度整合微處理器及通訊模組，協(xié)助客戶簡化商品開發(fā)流程，可以更專注于產(chǎn)品外觀、創(chuàng)新功能及相關(guān)服務(wù)，打造一個由裝置制造商、應(yīng)用程式開發(fā)商、服務(wù)供應(yīng)商組成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為消費者提供創(chuàng)新應(yīng)用與使用經(jīng)驗。
強化軟硬體整合五路人馬
目前網(wǎng)路服務(wù)業(yè)者如百度、雅虎、亞馬遜，電信業(yè)者如中華電信、中國移動，系統(tǒng)廠商如小米、宏碁，行動軟體管理商Red Bend Software，半導(dǎo)體業(yè)者如影像感測器廠原相、觸控IC廠匯頂、動作感測器廠矽立等，都已成為聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈的合作夥伴。
物聯(lián)網(wǎng)元件通常是異質(zhì)整合的，對半導(dǎo)體廠商而言是數(shù)量龐大的商機，所以廠商的思維不能只單賣晶片，還要具備軟體能量、服務(wù)模式和應(yīng)用程式等配套，可透過自有開發(fā)、策略合作或聯(lián)盟來強化，并選定特定應(yīng)用服務(wù)場域切入。