中國芯片在國際市場所處的弱勢地位
中國芯片企業(yè)雖然經(jīng)過多年的發(fā)展，在設(shè)計(jì)、制造以及封測領(lǐng)域已經(jīng)形成了一批規(guī)模不小的企業(yè)，但與全球芯片巨頭的技術(shù)水平相比仍有差距。
那么，在全球芯片生態(tài)鏈的各個(gè)版圖里，中國芯片到底是什么水平?
1.設(shè)計(jì)軟件
芯片設(shè)計(jì)軟件是芯片公司設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要依靠EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件來完成。
然而，Cadence(美國鏗騰電子科技)、Mentor Graphics(美國明導(dǎo)國際)、ALTIUM(澳大利亞ALTIUM公司)、Synopsys(美國新思科技)、Magma Design Automation(美國微捷碼)、ZUKEN INC.(日本圖研株式會(huì)社)等幾家公司，幾乎壟斷了世界半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件。其中，僅美國的四家公司在全世界的EDA市場份額就占到70%以上。
目前，中國開發(fā)EDA軟件的企業(yè)主要有展訊和華為。兩家公司的設(shè)計(jì)軟件主要供內(nèi)部使用，市場份額還很低，總占比不到10%。
2.指令集體系
從技術(shù)來看，CPU只是高度集合了上百萬個(gè)小開關(guān)，沒有高效的指令集體系，芯片沒法運(yùn)行操作系統(tǒng)和軟件。作為IT產(chǎn)業(yè)的土壤層，世界主流的指令集體系屈指可數(shù)。
由于處理信息的方式不同，CPU指令集分為復(fù)雜指令集和簡單指令集兩種。簡單指令集有：ARM(英國ARM)、Power Architecture(美國IBM)、Mips(美國普思科技公司)。復(fù)雜指令集：X86(英特爾).
目前，英特爾、Mips、ARM三家公司的指令集體系，幾乎占領(lǐng)了全世界所有的智能手機(jī)、電腦及服務(wù)器等設(shè)備。中國芯片在這方面的占有率不超過3%。
3.芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)公司，作為芯片產(chǎn)業(yè)連接電子產(chǎn)品、服務(wù)的接口，是平時(shí)產(chǎn)業(yè)界乃至公眾接觸最多的企業(yè)類型。全球芯片設(shè)計(jì)公司主要有高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科以及專注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的美國博通等。
有研究機(jī)構(gòu)指出，在2015年全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排行及整體銷售額顯示，高通、博通、聯(lián)發(fā)科排在前三位，這三家公司的銷售總額超過后7家之和，接近380億美元。
大中華地區(qū)共有三家企業(yè)上榜，臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科、大陸的海思及展訊。華為海思排名第6位，銷售額為38億美元左右，展訊為18億美元。
4.制造設(shè)備
目前，世界半導(dǎo)體制造設(shè)備主要供應(yīng)廠商是AMAT(美國應(yīng)材)、ASML(荷蘭艾司摩爾)、Lam Research(美國科林研發(fā))、LKA-Tencor(美國科磊)、Dainippon Screen(日本迪恩仕)。這五家公司的銷售額占世界總份額的80%以上。英特爾、臺(tái)積電、三星電子、中芯國際等廠商的關(guān)鍵以及主要半導(dǎo)體設(shè)備均由這幾家美國及歐洲公司提供。
值得注意的是，其中ASML是全球領(lǐng)先的光刻機(jī)生產(chǎn)制造商，20納米左右制程的芯片，均需要其光刻設(shè)備才能生產(chǎn)。
目前國產(chǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商以七星華創(chuàng)、北方微電子、中國電科集團(tuán)等為主，一些企業(yè)也研發(fā)出了28納米的等離子硅刻蝕機(jī)，但主要是在國內(nèi)消化，應(yīng)用于特種、軍工等領(lǐng)域，從全世界范圍來看，占比不超過3%。
5.圓晶代工
芯片生產(chǎn)方式一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗理解就是集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的企業(yè)。有些甚至有自己的下游整機(jī)環(huán)節(jié)，如英特爾、三星、IBM就是典型的IDM企業(yè)。