日前在“TE創(chuàng)新日”活動(dòng)上，TE全球首席技術(shù)官(CTO)以及來自TE全球技術(shù)總部的各領(lǐng)域?qū)＜覀冞M(jìn)行了深入交流，從汽車電子、V2V到數(shù)字化工廠、先進(jìn)制造，再到物聯(lián)網(wǎng)、智能家居，數(shù)據(jù)、電力或信號(hào)所到之處，都有著TE的連接和傳感解決方案。對(duì)于“技術(shù)本身將如何演進(jìn)、推動(dòng)應(yīng)用的創(chuàng)新”這一話題，TE或許最有發(fā)言權(quán)?！　?/p>

　　圖1：“TE創(chuàng)新日”活動(dòng)上，帶有CTO Rob Sha棟棟ock先生頭像的機(jī)器人

　　CTO眼中一年、三年或更遠(yuǎn)的前瞻技術(shù)

　　技術(shù)不斷更迭，對(duì)于短期內(nèi)TE所關(guān)注的技術(shù)趨勢(shì)，Rob Shaddock先生率先表示，“日益增多的傳感器將肩負(fù)起收集海量數(shù)據(jù)的重任，傳感器的小型化趨勢(shì)會(huì)是近期一個(gè)比較大的關(guān)注點(diǎn)。TE近期努力的方向主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：首先是傳感器小型化，表現(xiàn)為尺寸越來越小，從而可以嵌入到更多的裝置中;其次是傳感器的多功能化，即一個(gè)傳感器同時(shí)能測(cè)更多的數(shù)據(jù)。TE將會(huì)在一年內(nèi)推出更多小型化的傳感器件。”