“這種技術(shù)為緊密地整合多個傳感器提供了替代性方法，可以協(xié)助像系統(tǒng)或CMOS制造商等缺少自有技術(shù)的新公司很快地開發(fā) 出產(chǎn)品來。”CEA-Leti北美策略合作伙伴副總裁Hughes Metras并指出，CEA-Leti已經(jīng)與首家取得授權(quán)的業(yè)者Tronics迅速地將其六自由度慣性傳感器推向市場了。
如 今，這些基本技術(shù)的成熟還意味著MEMS市場開始從一些基于共同利益的合作中尋找優(yōu)勢，特別是在一些設(shè)備要求或測試操作等方面。目前在測量慣性傳感器性能 方面還沒有被廣泛接受的標(biāo)準(zhǔn)，也沒有像ITRS路線圖那樣為設(shè)備制造商定義未來需求的手段，Teledyne Dalsa的Jean指出。
“目前在MEMS市場所要求的成本和可用的先進(jìn)CMOS設(shè)備之間存在著巨大的差距。”他認(rèn)為，“不過，相較于為先進(jìn)CMOS開發(fā)的制程，這還需要更簡單且更低成本的TSV制程等技術(shù)支持。”
Teledyne Dalsa目前正與Alchimer合作開發(fā)低成本的濕式銅制程后鉆孔(Via-Last) MEMS TSV途徑。Teledyne DALSA的Via-Last技術(shù)采用銅鉆孔，并利用Alchimer的低溫電化學(xué)制程，形成具有5微米直徑x100微米深完美填充的穿孔，并利用銅再分 布層和鎳/金UBM連接到外部。但該制程目前僅適用200mm晶圓，因此，“我們需要MEMS制造商和設(shè)備與材料供貨商之間展開更加密切的合作，共同開發(fā) 出更低成本的方法來推動創(chuàng)新進(jìn)展。”他表示。