“這種技術(shù)為緊密地整合多個(gè)感測(cè)器提供了替代性方法，可以協(xié)助像系統(tǒng)或CMOS制造商等缺少自有技術(shù)的新公司很快地開發(fā)出產(chǎn)品來。”CEA-Leti北美策略合作夥伴副總裁Hughes Metras并指出，CEA-Leti已經(jīng)與首家取得授權(quán)的業(yè)者Tronics迅速地將其六自由度慣性感測(cè)器推向市場(chǎng)了。
如今，這些基本技術(shù)的成熟還意味著MEMS市場(chǎng)開始從一些基于共同利益的合作中尋找優(yōu)勢(shì)，特別是在一些設(shè)備要求或測(cè)試操作等方面。目前在測(cè)量慣性感測(cè)器性能方面還沒有被廣泛接受的標(biāo)準(zhǔn)，也沒有像ITRS路線圖那樣為設(shè)備制造商定義未來需求的手段，Teledyne Dalsa的Jean指出。
“目前在MEMS市場(chǎng)所要求的成本和可用的先進(jìn)CMOS設(shè)備之間存在著巨大的差距。”他認(rèn)為，“不過，相較于為先進(jìn)CMOS開發(fā)的制程，這還需要更簡(jiǎn)單且更低成本的TSV制程等技術(shù)支援。”
Teledyne Dalsa目前正與Alchimer合作開發(fā)低成本的濕式銅制程后鉆孔(Via-Last) MEMS TSV途徑。Teledyne DALSA的Via-Last技術(shù)采用銅鉆孔，并利用Alchimer的低溫電化學(xué)制程，形成具有5微米直徑x100微米深完美填充的穿孔，并利用銅再分布層和鎳/金UBM連接到外部。但該制程目前僅適用200mm晶圓，因此，“我們需要MEMS制造商和設(shè)備與材料供應(yīng)商之間展開更加密切的合作，共同開發(fā)出更低成本的方法來推動(dòng)創(chuàng)新進(jìn)展。”他表示。