12月11日消息，據(jù)國外媒體報道，畢馬威對芯片產業(yè)高管進行的一項調查顯示，明年，傳感器將是芯片廠商的一大機遇，這是物聯(lián)網(wǎng)將推動芯片產業(yè)增長的一個跡象。

　　調查顯示，傳感器、大數(shù)據(jù)應用、醫(yī)療設備將拉動明年芯片產業(yè)營收的增長。從長期來看，芯片產業(yè)營收將來自生物計量設備、汽車產業(yè)和機器人產業(yè)。由于受到英特爾等芯片廠商的重視，對物聯(lián)網(wǎng)的樂觀并不讓人感到意外。

　　畢馬威指出，半導體產業(yè)信心指數(shù)高于去年，反映了業(yè)界的樂觀。半導體產業(yè)信心指數(shù)由去年的57%上升至59%。半導體產業(yè)信心指數(shù)高于50%，表明對未來12個月商業(yè)環(huán)境前景樂觀，半導體產業(yè)信心指數(shù)更高，意味著業(yè)界高管對產業(yè)前景更為樂觀。

　　37%的受訪者稱，明年芯片產業(yè)處于擴張末期，這意味著芯片產業(yè)將達到頂點，然后開始走下坡路；約36%的受訪者認為，芯片產業(yè)正處于擴張早期；19%的受訪者稱，芯片產業(yè)將由擴張期轉入收縮期；8%的人稱芯片產業(yè)不再具有周期性。美國受訪者稱芯片產業(yè)處于擴張末期，更多亞太區(qū)受訪者稱芯片產業(yè)處于擴張早期階段。

　　預計明年芯片產業(yè)營收和利潤增長的高管比例由1年前的不足80%增長至80%以上。只有很少的人預計營收將比1年前增長6%-10%，更多的人預計營收增幅為1%-5%。

　　約61%的受訪者預計，傳感器將是明年增長最強勁的芯片類型。傳感器芯片被廣泛應用在汽車、視頻設備、觸控屏、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)設備中。

　　約66%的受訪者認為，醫(yī)療設備將是芯片產業(yè)的一大機遇。62%的受訪者認為網(wǎng)絡和通信芯片明年增長最快。芯片產業(yè)高管還指出，云計算、大數(shù)據(jù)、無線/移動設備將是未來數(shù)年芯片產業(yè)最重要的增長引擎。

　　芯片產業(yè)高管指出，未來3年，機器人、大數(shù)據(jù)和汽車用傳感器是增長最快的領域，云計算、醫(yī)療成像、生物測定/安全和可穿戴設備前景也不錯。

　　43%的受訪者稱，芯片產業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)是不斷上漲的研發(fā)費用；37%的受訪者稱，取得技術突破是芯片產業(yè)面臨的最大問題；32%的受訪者把制造工廠和設備的高成本看作是芯片產業(yè)最大的問題所在。

　　約26%的芯片產業(yè)高管預計，在可預期的將來，摩爾定律不會失效；16%的受訪者稱摩爾定律已經失效；58%的受訪者指出，在比22納米更先進的工藝中，摩爾定律不再適用。

　　芯片產業(yè)高管稱，明年以及未來3年，美國、中國和印度將仍然是最重要的市場；83%的受訪者稱明年芯片相關資本支出將會增長；預計資本支出將增長逾10%的受訪者比例由去年的12%上升至22%。