全球科技產(chǎn)業(yè)已正式轉(zhuǎn)向以物聯(lián)網(wǎng)為中心的發(fā)展模式，智能聯(lián)網(wǎng)裝置、車聯(lián)網(wǎng)、智能車都將成為未來的產(chǎn)業(yè)巨星。而在上游端，全球半導體產(chǎn)業(yè)整并動作不斷，臺灣的IC設(shè)計、制造與封測產(chǎn)業(yè)也卷入這波產(chǎn)業(yè)變化之中，持續(xù)與全球各大廠商進行各種策略聯(lián)盟的交涉，以找到更多市場定位與商機。本版將針對半導體、消費性電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等四大產(chǎn)業(yè)類別深入分析，回顧2015年、展望2016年。
芯片產(chǎn)業(yè)概分為數(shù)位IC(Digital)、類比 IC(Analog)、OSD(Optical、Sensor and Actuator、Discrete)與記憶體(DRAM、Flash)整體趨勢為：(1)2015年數(shù)位IC產(chǎn)品滑落約1.4%，2016年預計微幅衰 退0.7%;(2)類比IC和OSD維持穩(wěn)定成長;(3)記憶體寡占賽局，2016年將供過于求造成產(chǎn)值下滑。
半導體產(chǎn)品的需求與終端產(chǎn)品銷量、所配備IC種類與IC價格等因素有關(guān)。類比IC在通訊和工業(yè)用途的銷售在2013年開始，因智能型手機銷售增加、搭載Sensor種類提高、各國 陸續(xù)布建/擴建寬頻網(wǎng)路等因素，整體呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。但到2015年，因智能終端產(chǎn)品成長趨緩，成長率也降回個位數(shù)到3.1%左右。
展望 2016年，行動裝置與2015年相同仍保有6%年增長率，而中國大陸的4G網(wǎng)路建設(shè)則趨緩。值得一提的是車輛產(chǎn)業(yè)，2016年預計成長率將由2015年 1.7%拉高到5%，會是類比IC成長的主要動能。電動車雖占整個汽車產(chǎn)業(yè)出貨量仍低(接近1%)，但維持50%年增率;預估2016年，類比IC產(chǎn)值年 成長率將高于2015年年增率，至3.5%。
2015年以來IC封測產(chǎn)業(yè)重大事件
IC設(shè)計恐繼續(xù)負成長
2015年因為智能型手機成長放緩、NB表現(xiàn)不如預 期與平板機需求持續(xù)下滑等因素，使得全球Fables IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)衰退不少;拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2015年全球Fables IC設(shè)計產(chǎn)值成長率為-8.5%，臺灣Fables IC設(shè)計產(chǎn)值衰退幅度估達9.5%(以美元計算)。
預計2016年全球Fables IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值下滑程度會比2015來得輕微，只是在缺乏強力新興成長動能的情況下，產(chǎn)值仍為負成長，約為-4.1%，約為770億美元，而半導體廠在2016年會持續(xù)進行物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的投資和開發(fā)。
低階智能機 拚帶動IC制造
臺積電、三星、聯(lián)電、GlobalFoundries與中芯國際等公司為全球前五大IC制造廠商，其營運狀況也與終端市場息息相關(guān)。
由智能型手機市場所帶動的通訊用IC是變化最大的區(qū)塊。由于占全球智能型手機市場40%的大陸市場陷入經(jīng)濟發(fā)展遲緩，智能型手機的技術(shù)也已邁入穩(wěn) 定，2016年難以藉由智能型手機來帶動高階制程IC的營收。不過，新興市場崛起與加上低階智能型手機的規(guī)格提升，很可能使低階智能型手機市場出現(xiàn)需求成 長，連帶提升28nm制程需求。
IC封測 產(chǎn)值料微跌
2015年起，半導體產(chǎn)業(yè)的并購案和合作案頻傳，其中IC封測部分，重大事件主要有4件。
在激烈競爭下，行動裝置更講究高整合性而低成本的產(chǎn)品，SiP正是一有效解決方案，且相當符合物聯(lián)網(wǎng)的需求，使各封測廠相繼投入SiP研發(fā)。SiP的單價高且毛利佳，能快速回收龐大的資本支出。
然而，IC封測產(chǎn)業(yè)在2015年的狀況仍因終端市場放緩而受影響。2015年底全球IC封測年產(chǎn)值約508.7億美元，年成長率為-3.1%，預計2016 年全球封測產(chǎn)值為506.2億美元，年成長率-0.5%，各專業(yè)封測代工廠營收與2015年相比，呈現(xiàn)微幅下修狀態(tài)，各廠毛利率呈現(xiàn)走低態(tài)勢。