隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速的減緩，與之密切相關(guān)的芯片廠商的日子也開始偏“軟”。繼上個(gè)季度，主要手機(jī)芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科等均出現(xiàn)了營(yíng)收與利潤(rùn)下滑之后，近日又有傳聞稱，芯片廠商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英偉達(dá)等相繼宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng)，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)及相關(guān)廠商在加速整合的同時(shí)，其未來或者說新的藍(lán)海究竟在哪里?

　　與以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)芯片偏“軟”形成鮮明對(duì)比的是，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)鏈接的子系統(tǒng)與各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通訊、感測(cè)與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場(chǎng)規(guī)模，在2015年可望成長(zhǎng)29%，達(dá)到624億美元。

　　正是基于上述IoT的巨大市場(chǎng)潛力，手機(jī)芯片廠商已然開始發(fā)力。例如高通在上個(gè)季度財(cái)報(bào)中，就稱未來在投資方面要加強(qiáng)管理，即重點(diǎn)投資智能手機(jī)芯片和相關(guān)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，比如領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器和其他差異化技術(shù)之外，將重點(diǎn)關(guān)注最高回報(bào)機(jī)會(huì)，包括數(shù)據(jù)中心，小型蜂窩和某些垂直IoT投資。而此前花費(fèi)16億英鎊之巨并購英國(guó)芯片制造商CSR(主要從事主要研究語音/音樂、低功耗藍(lán)牙、車載系統(tǒng)、室內(nèi)定位與文件成像芯片等)已然是這種策略的最好證明。

　　實(shí)際上，高通去年在IoT芯片銷售上已經(jīng)悄然實(shí)現(xiàn)了10億美元營(yíng)收，其芯片被用于各種城市基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目、家用電器、汽車和可穿戴設(shè)備中。據(jù)稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設(shè)備出貨。此外，有2000萬輛汽車、20種可穿戴設(shè)備采用了高通的芯片，而今年芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收中的10%將來自于智能手機(jī)以外的IoT設(shè)備。