智能手表市場即將快速攀升至成長高峰，而日益成熟的智慧型手機市場則將逐漸轉(zhuǎn)冷，這是分析師Linley Gwennap在日前舉行「Linley行動與可穿戴式裝置研討會」(Linley Mobile & Wearables Conference)時所發(fā)表的看法。
另一方面，競爭的Ceva與Ten silica則利用這次會議的機會發(fā)表最新DSP核心。
Gwennap預(yù)測，智能手表目前正以38%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長，預(yù)計將在2020年占據(jù)大約3.8億單位的穿戴式裝置市場。去年，主導(dǎo)這一市場的是健身手環(huán)，其銷售量達到4,900萬，較銷售2,400萬單位的智能手表更高。預(yù)測發(fā)生變化的原因在于估計蘋果(Apple)將在明年大幅升級其智能手表，及其后在2018年將出現(xiàn)類似的Andr??oid智能手表產(chǎn)品。
「此外，還有智慧型手機的創(chuàng)新。但我們將這場『行動技術(shù)』盛會改名為『行動與穿戴式裝置』，主要是因為穿戴式裝置正是最近最有趣的創(chuàng)新之處，」Gwennap在研討會開始之前接受采訪時表示。
智能手表將帶動可穿戴設(shè)備銷售成長，并快速成長至大約智慧型手機銷售量的13% (來源：Linley Group)
這一預(yù)測數(shù)字大致相當于Gartner在今年二月的預(yù)測，當時，Gartner表示，2016年全球穿戴式裝置市場規(guī)模上看287億美元，其中約有115億美元來自智能手表。
Gwennap呼吁工程師為穿戴式裝置開發(fā)最佳化晶片，尤其是高階智能手表，畢竟，Apple Watch僅有18小時的電池壽命實在令人失望。
「Apple Watch基本上采用了來自iPhone 5智慧型手機等級的SoC，因而只能在狹小空間中擠進小型電池，這就是為什么電池壽命令人不敢恭維之故，」因此，他說：「我希望Apple以及其它公司能為智能手表設(shè)計最佳化晶片。」
針對低階的穿戴式裝置，目前，50美元的智能手表以及15-79美元的健身手環(huán)主要采用微控制器(MCU)。STM32 MCU用于大部份的Fitbit裝置中，而小米手環(huán)(Xiaoni Mi Band)則采用Cypress Bluetooth控制器。相對地，價格約300美元或更高的高階智能手表則采用基于ARM Cortex-A的SoC、OpenGL 2.0 GPU核心以及大量記憶體。
為行動與可穿戴設(shè)備升級DSP
Gwennap估計，在5G風(fēng)暴襲卷之前的這段寧靜時期，智慧型手機的銷售成長正逐漸放緩至6.6%的CAGR。然而，這一市場仍然巨大——在2020年以前的手機出貨量達19.5億支，而且廣泛的各種手機元件中依然顯現(xiàn)創(chuàng)新。
不過，由于成長力道放緩，手機應(yīng)用處理器供應(yīng)商開始減少。目前，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(Mediatek)和展訊(Spreadtrum)的商用晶片，以及來自Apple、三星(Samsung)與華為(Huawei)的自家晶片，大約就占據(jù)了98%的市場。此外，三星與華為如今也開始設(shè)計自家的手機基頻晶片。
在最新的高階手機中，在快取一致性互連(cache-coherent interconnect)架構(gòu)上使用CPU、GPU和DSP核心的異質(zhì)叢集，就像使用數(shù)十顆GPU核心一樣快速蔓延。工程師「能盡量進行卸載，因為CPU是最耗電的元件之一，而以其他元件取而代之可能更省電，」Gwennap說。
針對手機基頻晶片，當今的高階手機以3倍載波聚合(CA)實現(xiàn)LTE Category 9/10，帶來高達450Mbits/s的幵載速率。他并補充說，LTE手機目前所有的新手機中約占39%，而營收約占58%，預(yù)計到了2018年可望占據(jù)智慧型手機營收的半壁江山。
包括華為、聯(lián)想(Lenovo)、小米、宇龍(Yulong)和中興(ZTE)等中國前幾大的手機供應(yīng)商，正不斷擴展在全球智慧型手機市場的版圖
在此研討會中，Cadence宣布， T??ensilica Fusion G3 DSP核心瞄準了諸多應(yīng)用。該核心可支援固定、精度與雙精度向量浮點運算。
而其競爭對手——Ceva，則推出了尺寸更小、更節(jié)能的Ceva-X2 DSP，以取代X4。它針對高階手機數(shù)據(jù)機的實體層控制處理，并為低階物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)路(如ZigBee)處理PHY與MAC作業(yè)。
相較于X4，X2采用了「半乘法器(4 vs 8)、較少的記憶體頻寬(128位元vs 256位元)、64 vs 128位元的SIMD定點運算作業(yè)，以及至多2 vs 4的浮點運算作業(yè)，」另一家市調(diào)公司Forward Concepts首席市場分析師Will Strauss表示，「很顯然地，Ceva了解到X4對于有些應(yīng)用來說太高檔了，而X2能提供較X4更小的晶片尺寸以及更低功耗?！?/p>
具體來說，相較于X4，X2提供更小約30%-65%的晶片尺寸，以及更高10%-25%的功率效率。
從歷史上來看，盡管華為/海思(HiSilicon)與英特爾(Intel)在其4G數(shù)據(jù)機中采用了Tensilica，但Strauss指出，Cadence Tensilica DSP持續(xù)領(lǐng)先音訊晶片市場。整體來看，在廣大的手機市場，Ceva持續(xù)于3G與4G數(shù)據(jù)機領(lǐng)域占主導(dǎo)位置。