2015年12月23至24日，由工業(yè)和信息化部指導，中國信息通信研究院主辦的“2015年移動智能終端峰會”于北京召開。中國信息通信研究院兩化融合研究所集成電路與軟件部主任李婷在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新與智能硬件”分論壇上圍繞智能硬件的發(fā)展現(xiàn)狀與前景發(fā)表了主旨演講。會后我們采訪了李婷主任，請她就智能硬件的相關話題為大家進行一番深入解讀。
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智能終端是“互聯(lián)網+”的重要載體
記者：能否請您談一下您對于“互聯(lián)網+”的理解?
李婷：“互聯(lián)網+”行動計劃是在今年政府工作報告中明確提出來的，但實際上“互聯(lián)網+”這個概念的提出是在2014年經濟發(fā)展部門首次提出的，我認為這里有兩個大的背景，一是國際大環(huán)境。近5年來，通信技術、感知技術和大數(shù)據處理技術進入融合創(chuàng)新階段，使得信息產業(yè)逐步走出信息娛樂、信息消費的初級階段，進入了社會生產領域，美國、德國、法國等發(fā)達國家正在以信息通信技術再造制造業(yè)，搶占戰(zhàn)略制高點和主導權。
另外“互聯(lián)網+”也是我國的發(fā)展所需，在經濟新常態(tài)時期，將“互聯(lián)網+”作為一個雙路標，一方面作為保持中高速增長的動力引擎，另一方面在經濟結構調整的新常態(tài)中，通過互聯(lián)網改造傳統(tǒng)業(yè)。
記者：您認為終端和“互聯(lián)網+”之間是什么關系?
李婷：之所以在2014年去提這個“互聯(lián)網+”，也是因為我們整個信息產業(yè)特別互聯(lián)網行業(yè)，經過了20多年的高速發(fā)展，形成了一系列的比較優(yōu)勢。從規(guī)模上看，我們的網絡覆蓋規(guī)模、用戶規(guī)模、骨干企業(yè)規(guī)模皆居全球領先地位。從應用優(yōu)勢上看，本土企業(yè)應用不斷增強、跨界融合應用加速形成、生態(tài)體系日趨完善。
終端對于“互聯(lián)網+”來說是一個非常重要的載體，是傳統(tǒng)經濟的物理世界和互聯(lián)網的虛擬世界能夠打通的基本橋梁。以應用為需求，去創(chuàng)造終端產業(yè)、創(chuàng)新終端，其實一直也是中國的智能手機能夠發(fā)展起來的一個比較重要的原因。
“互聯(lián)網+”對于終端則是起著推動的作用。以計算終端為例，其歷史上從大型機開始到小型機、PC機等任何一代計算設備，在它的產品規(guī)模初步飽和之后，都會尋找更低成本的下一代的終端形態(tài)。而在這種新的終端的形成中，網絡技術是一個非常重要的創(chuàng)新要素，目前物聯(lián)技術正在推動著智能硬件這一批新興載體的發(fā)展。
我國處于智能終端發(fā)展的高峰期
記者：對于智能硬件您是如何理解的?
李婷：我們今天看到的智能硬件，其實是移動終端和物聯(lián)網終端融合創(chuàng)新的一個產物。它一方面借鑒了移動終端面向應用的軟硬件架構，另外一方面也在依托應用程序商店來吸引應用開發(fā)者和傳統(tǒng)業(yè)態(tài)里面的服務商，參與到應用服務里面去。同時它又突出物聯(lián)網這種傳感互聯(lián)、萬物互聯(lián)的新特質，形成了更多的人體數(shù)據、物理世界的真實數(shù)據，再通過日益發(fā)展的大數(shù)據分析處理決策的能力，達到我們所謂的“智能”。
記者：智能硬件的出現(xiàn)對我國的移動終端市場帶來哪些影響?
李婷：這種終端形態(tài)的不斷發(fā)展帶動了我們上游器件技術的繼續(xù)發(fā)展，本來兩年前我國的智能手機市場，有一部分器件的創(chuàng)新已經進入了緩增期，在智能硬件新的帶動下，產業(yè)發(fā)生了比較大的變化，目前在處理器芯片上也開始圍繞新產品做出一些特有的設計。下一步可能就是這個智能組網，大規(guī)模的物聯(lián)網化的智能組網。
另外，我國也逐漸形成了智能硬件的產品體系。從消費領域目前已經有智能可穿戴、智能家居、智能車載、智能健康、智能無人系統(tǒng)幾大類，同時也從消費產品分支走向了制造領域的多個環(huán)節(jié)，促進了智能儀表、工業(yè)機器人、智能化工控系統(tǒng)等產品的發(fā)展，推動了設計、生產、檢測的智能化進程，提升了供給效率。目前我國的智能硬件已經初步涵蓋了醫(yī)療、水利、交通等各個行業(yè)應用門類。
記者：能否請您分享下現(xiàn)今智能硬件在全球大體發(fā)展狀況以及我國處在什么階段?
李婷：據全球權威統(tǒng)計數(shù)據，智能硬件全球出貨增速已經由2014年的27%提高到2015年的35%，并在其后5年內維持35%以上的發(fā)展水平,消費類和生產類智能硬件比例約為7:3。