北京時(shí)間10月28日消息，來自國外媒體的消息，AMD CEO羅瑞德(Rory Read)日前表示公司目前新產(chǎn)品供貨不足的現(xiàn)象較為嚴(yán)重，這已經(jīng)給AMD第三季度業(yè)績帶來了負(fù)面影響，AMD將采取同芯片制造工廠合作伙伴Globalfoundries繼續(xù)深化的合作的方式來解決技術(shù)問題。

　　AMD當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四發(fā)布了其2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)部分?jǐn)?shù)據(jù)超出了此前分析師預(yù)期，但AMD高管層稱，公司新型芯片在制造環(huán)節(jié)上還是遇到了一些問題，導(dǎo)致公司無法順利展開下一步計(jì)劃。

　　羅瑞德表示：“對于32納米工藝環(huán)節(jié)遇到的生產(chǎn)問題，顯然我們感到非常的失望。就像我此前說的那樣，我們還沒有走出困境”。

　　對于AMD來說，生產(chǎn)環(huán)節(jié)出現(xiàn)瓶頸意味著營收與可再投資資源的減少；對于消費(fèi)者來說，這意味著搭載AMD芯片的PC在市場上供應(yīng)不足。

　　AMD本來擁有自家芯片制造工廠，在2009年3月，AMD完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作，并將該公司更名為Globalfoundries。

　　攻克技術(shù)難題

　　在另一方面，AMD目前正加速進(jìn)行APU(加速處理器單元)產(chǎn)品的研發(fā)工作，APU是指在單一芯片中集成任務(wù)處理和圖形處理功能。羅瑞德表示，AMD將優(yōu)先發(fā)展移動(dòng)APU產(chǎn)品，這就迫使AMD必須由傳統(tǒng)PC的45納米工藝向32納米工藝產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。但AMD方面也透露，采用32納米工藝的芯片，在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)遇到了一些問題。

　　“毫無疑問的是，我們必須繼續(xù)加強(qiáng)公司執(zhí)行力”羅瑞德說道。

　　對于制造環(huán)節(jié)問題，Globalfoundries發(fā)言人表示“公司每天都在與AMD密切配合，試圖解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)中遇到的突出問題。在此，我認(rèn)為評(píng)價(jià)我們合作伙伴（指AMD）的財(cái)務(wù)狀況是不合適的，但我們可以說的是，我們將繼續(xù)就32/28納米產(chǎn)品與AMD深化合作。值得一提的是，Llano芯片的制造工藝非常復(fù)雜，甚至可以說是生產(chǎn)廠商有史以來遇到的最復(fù)雜產(chǎn)品之一。但即便如此，我們依然保持了每天都取得進(jìn)展的成績。我們預(yù)期在采用HKMG工藝技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)后，我們2011年的芯片出貨量仍然將超過其他任何一家廠商。”

　　與此同時(shí)，Globalfoundries首席財(cái)務(wù)官托馬斯•賽菲特（Thomas Seifert）則透露“第二代Llano結(jié)構(gòu)芯片Trinity將在明年早些時(shí)候推出市場”

　　業(yè)內(nèi)人士此前預(yù)計(jì)，全新一代Trinity芯片內(nèi)置的Piledriver x86核心相比Llano內(nèi)置的Husky x86核心，性能提升幅度最高為20%左右。(凱文)