IBM公司并沒有具體說明其新一代Power7+和Power8處理器與何時(shí)推出，但是公司至少公開承認(rèn)了Power7+處理器的存在和他們正在研發(fā)Power8處理器。

在今年3月22日，Oracle宣布不再開發(fā)任何基于IntelItanium安騰服務(wù)器平臺(tái)的應(yīng)用軟件，這讓純粹IA64架構(gòu)平臺(tái)的未來再次蒙上陰影。

這與IBM不無關(guān)系，Oracle最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是IBM，而雙方在產(chǎn)品線上有很多產(chǎn)品在市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)。

實(shí)際上，在Power系列處理器的早期時(shí)間表上，Power6處理器在2006年推出，Power6+在2007年推出，Power7在2008年推出，Power+在2009年推出。不過就像前面說的在市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中計(jì)劃總是要有改變，當(dāng)Sun減少UltraSpace處理器使用并與富士通成為合作伙伴來研發(fā)Space64以及Intel安騰在市場(chǎng)中陷入困境，IBM對(duì)自己的鐘擺戰(zhàn)略模式做出了調(diào)整。IBM計(jì)劃每三年推出一款全新的處理器，在這期間發(fā)布“+”處理器以填補(bǔ)市場(chǎng)。

Power系列新處理器的設(shè)計(jì)和芯片的鐘擺戰(zhàn)略模式周期通常為1年。但是，藍(lán)色巨人推出Power6的時(shí)間比計(jì)劃表中晚了1年，并且到2008年才應(yīng)用到產(chǎn)品線上，對(duì)此，IBM從未解釋其中的原因。

我們可以理解為服務(wù)器制造商和芯片制造商不喜歡作出承諾，因?yàn)樵诂F(xiàn)實(shí)狀況中企業(yè)經(jīng)營狀況的變化和不斷出現(xiàn)的問題可能會(huì)導(dǎo)致處理器和服務(wù)器的設(shè)計(jì)偏離產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間表。

Power7+或?qū)⒂诮衲晖瞥?/p>

Power7+芯片將于Power7系列的插槽兼容。這主要是為了保證客戶能夠繼續(xù)使用他們的Power7系列主板，從而避免用戶增加額外的成本。

Power7+采用從芯片到遠(yuǎn)程輸入/輸出提取的雙倍速數(shù)據(jù)傳輸（DDR）InfiniBand架構(gòu)。Mellanox公司的FDRInfiniBand網(wǎng)卡56Gb/s帶寬和64位/66位的編碼方式實(shí)現(xiàn)了接近100%的InfiniBand傳輸效率（之前的DDRInfiniBand互聯(lián)架構(gòu)的傳輸速度可以達(dá)到每秒20GB），700納秒的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)延時(shí)第一次將通用網(wǎng)絡(luò)的帶入了納秒時(shí)代，同時(shí)主板將繼承PCI-Express3.0。

根據(jù)IBM最新的產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃表，IBMPower7+處理器將采用32nm制程，而Power7采用的則是45nm制程。工藝的進(jìn)步幫助Power7+在性能上提升顯著。據(jù)IBM透露的資料表示，Power7+芯片的運(yùn)行速度更快，并且擁有“大容量高速緩存器”和“加速器”。實(shí)際上Power7芯片已經(jīng)嵌入了32MBDRAM芯片的L3高速緩存。但看來Power8的緩存容量會(huì)更大。

據(jù)預(yù)計(jì)，在32nm工藝的幫助下，Power7將在頻率上有25%至30%的提高。IBM還可以提高eDRAM緩存的大小，但這可能需要大量重新設(shè)計(jì)的工作。不過幾乎可以肯定IBMPower7+將會(huì)同時(shí)具有有4核、6核、8核的版本。預(yù)計(jì)Power7+可能會(huì)在今年10月或11月份推出。

IBMPower795server支持256個(gè)CPU核心和8TB內(nèi)存

這或多或少與Intel的“SandyBridge”XeonE5處理器的推出（同樣是2011年第四季度發(fā)布）有些爭(zhēng)鋒相對(duì)的意思。按照IBM最初的計(jì)劃是，Power750和Power770在2010年4月發(fā)布，而Power720和Power795則是在2010年10月發(fā)布。

Power816核？性能將是Power7兩倍

IBM沒有過多的透露Power8的更多信息。從Power系列處理器的更新周期來看，Power8有可能在2013年春天左右發(fā)布。目前Power8還處于研發(fā)階段。

但有一點(diǎn)可以肯定，Power8將跳過28nm工藝選擇直接使用22nm工藝。高層的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)完成，并進(jìn)入到實(shí)施階段。

根據(jù)IBM的資料顯示，Power8將比Power7和Power7+擁有更多的內(nèi)核和更大的高速緩存，以及第4代SMT同步多線程技術(shù)。

IBMPower8芯片的處理器究竟擁有多少核心？現(xiàn)在這還是一個(gè)謎。但從45nm到22nm的轉(zhuǎn)變可預(yù)計(jì)Power8可能會(huì)具有16個(gè)核心，當(dāng)然這同時(shí)取決與高速緩存的大小和頻率。如果按推測(cè)的數(shù)據(jù)來看Power8的性能大約會(huì)是Power7的兩倍。