相比Power6，Power7工藝有了進步，用45nm SOI銅互聯(lián)工藝，核心面積為567mm，晶體管數(shù)量為12億個，核心面積有所擴大，晶體管數(shù)量攀升，這也意味著片上可以集成更多的緩存。Power7主頻在3.0GHz和4.14GHz之間，可以看到Power7的主頻相比Power6沒有提升，反而有所降低，但是Power7核心設(shè)計借鑒了Cell處理器的優(yōu)點，具有強大的浮點運算能力；并且Power7具有4個、6個或8個核心，每個核心支持4個線程，總共具備32線程的并行計算能力，相比Power6的雙核四線程，計算能力明顯提升。

　　
Power7核心照

　　在緩存上，Power 7的每個核心具有32KB L1指令緩存和32KB L1數(shù)據(jù)緩存，每個核心具有256KB L2緩存。此外，L3緩存從片外改為片內(nèi)，Power7集成了32MB的eDRAM L3緩存，eDRAM技術(shù)使一個晶體管就可以寄存1bit的數(shù)據(jù)，而一般的SRAM技術(shù)則需要6個晶體管才寄存1bit的數(shù)據(jù)。這種新引入的eDRAM動態(tài)快速緩存技術(shù)大大減少了晶體管數(shù)量和芯片面積，并讓速度得到成倍的提升。在I/O上，Power 7處理器集成了兩個雙通道DDR3內(nèi)存控制器，提供100GB/s的內(nèi)存帶寬，這也遠遠領(lǐng)先Power6。

　　在特性上，Power7提供了一些新的性能和功耗控制特性，讓Power7更加智能，具有更高的能效。如Turbo core技術(shù)，用戶可以關(guān)閉8核Power 7處理器中的4個核心，其余4個核心頻率可以自動提升，并可以利用所有的L3緩存和內(nèi)存帶寬，在某些應(yīng)用中這樣可以增強處理能力，并降低一些應(yīng)用軟件基于核心數(shù)量的許可證費用。

　　針對需要大量內(nèi)存的工作負載，Power7提供了動態(tài)內(nèi)存擴展（Active Memory Expansion）功能，采用內(nèi)存壓縮技術(shù)，令服務(wù)器可見內(nèi)存為物理內(nèi)存的兩倍。此外，Power7還引入了Intelligent Threads技術(shù)，根據(jù)負載類型自動更改線程的數(shù)量，這樣可以合理分配處理器資源，達到性能與能耗的平衡。此外，Intelligent Energy Optimization（智能能耗優(yōu)化）技術(shù)可實現(xiàn)同樣能耗下提高4倍性能，同時確保更低的能耗。

　　基本規(guī)格對比：

　　

　　Power7接過RISC大旗

　　在性能和新技術(shù)上Power7完全超越了現(xiàn)在的Power6，成為RISC處理器新的王者。面對逐漸萎縮的高端RISC市場，性能卓越的Power7是IBM的一記殺手锏。在產(chǎn)品上，隨著Power7的發(fā)布，四款新Power系統(tǒng)也將陸續(xù)發(fā)布，包括高端的Power 780和Power770、入門級的Power 750 Express和Power 755，這些新的Power7系統(tǒng)，也將成為穩(wěn)固RISC市場的基石