惠普宣稱，新的BladeSystem將32個服務(wù)器節(jié)點放到一個10U(1U是1.75英寸高)的刀片底盤上，可以擴展到128個服務(wù)器、1024個CPU核以及2TB的RAM空間，在一個標(biāo)準(zhǔn)大小機架上，它主要由四個機盒(enclosure)組成。據(jù)惠普市場部的副總裁Paul Miller所講，新的刀片提供的密度是原先惠普服務(wù)器的兩倍，這主要是通過將兩個服務(wù)器放到一個槽中所實現(xiàn)(比較原先刀片服務(wù)器產(chǎn)品)。
Miller稱，對于HP ProLiant BL2x220c G5，密度和功耗是新刀片服務(wù)器的最大優(yōu)勢。盡管云計算的應(yīng)用最有可能從該服務(wù)器中獲益，但服務(wù)器同時定位到不同種類的最終用戶，包括石油生產(chǎn)商，他們需要很強的計算能力來處理地理方面的調(diào)查計算。
“它們并不認(rèn)為自己為云類型，”Miller談到，“我們不想把技術(shù)這樣來分類。”
HP表示，一些客戶希望能夠使用成千上萬的這種服務(wù)器，用于Web2.0、網(wǎng)格以及高性能計算應(yīng)用。
該服務(wù)器的起價是6349美元，并且最高可以到20000美元。系統(tǒng)使用雙核或者四核Intel Xeon處理器。對于一個42U的機架，可以獲得12.3 teraflops的運算速度(1TFLOPS是每秒1萬億次浮點運算速度)。
惠普的這次產(chǎn)品發(fā)布是在IBM發(fā)布一個叫做iDataPlex的類似的刀片服務(wù)器之后作出的。該款I(lǐng)BM服務(wù)器主要針對Web2.0和云計算的環(huán)境而設(shè)計。惠普通過在一個槽上加載兩個服務(wù)器來提供其服務(wù)器密度，而IBM通過旋轉(zhuǎn)服務(wù)器90度，來創(chuàng)建一個容納84個服務(wù)器的機架。
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