11月15日，AI企業(yè)商湯科技宣布獲得全球通信巨頭高通（NASDAQ：QCOM）的戰(zhàn)略投資。“算法+芯片”的創(chuàng)新融合將重新定義下一代終端設備的“大腦”。一個月前，商湯科技宣布與Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc 達成戰(zhàn)略合作。

過去智能設備的性能，很大程度上取決于芯片的計算能力。而如今，智能手機、攝像頭、機器人、IoT等設備需要實時處理海量的數(shù)據(jù)，AI算法在終端的應用，也將成為促進終端設備智能化發(fā)展的全新推動力。“算法+芯片”的協(xié)同正在重新定義終端智能化生態(tài)。

高通副總裁兼高通創(chuàng)投全球董事總經(jīng)理Quinn Li表示：“高通正在加速5G技術在終端側的布局，提升芯片的AI計算性能。高通戰(zhàn)略投資商湯科技將助力商湯科技在AI研發(fā)領域更多投入。我們雙方不僅有共同的愿景還有共同的客戶，雙方的合作將打造整合解決方案，降低手機等終端設備廠商部署AI技術的成本，縮短研發(fā)周期，進而推動整個終端設備產業(yè)的快速升級。”

商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO徐立博士表示：“原創(chuàng)AI技術是商湯科技發(fā)展的基石，也是幫助上游合作伙伴拓寬下游市場的內核。高通戰(zhàn)略投資商湯科技后，隨著雙方資源的整合，將更加充分發(fā)揮商湯科技原創(chuàng)AI技術在Qualcomm Technologies芯片平臺上的優(yōu)勢，讓更多的終端設備受益于AI技術，加速終端智能化生態(tài)的發(fā)展。我們期待與高通攜手一同在更多的領域中探索智慧化的應用場景，為更多合作伙伴提供全鏈條的一站式解決方案。”

此前商湯科技曾于今年7月完成4.1億美元B輪融資，包括B1、B2兩輪，B1輪由私募公司鼎暉領投；B2輪由賽領資本領投，中金公司、基石資本、招商證券（香港）、華興私募股權基金等近20家頂級投資機構、戰(zhàn)略伙伴參投。